本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。 全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。 本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统地了解微电子封装的基础知识和发展趋势，也适合高等学校本科层次教学使用。

前言 摩尔定律表明，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目每隔18～24个月就会增加1倍，性能也提升1倍。这种趋势已经持续超过半个世纪。随着集成电路芯片工艺进入10nm以下，中国台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）已经突破3nm芯片工艺，未来还将挑战1nm工艺，但摩尔定律的维持越来越困难。经济方面，更先进的制程投入的成本十分庞大，风险越来越大； 技术方面也面临着多方面的限制，如光刻(光刻机、光刻胶)、器件物理中的量子效应、互连的寄生效应、功耗、延时、封装等。摩尔定律仍将继续，但必然面临极限。 集成电路等技术的发展，推动了移动互联网、智能穿戴、物联网、5G、人工智能等新技术的高速发展，反过来又对集成电路技术提出了更高更新的要求，如更高的速度、更低的功耗和更小的体积。 在摩尔定律之外，存在着多种可能路径来解决上述新的要求。后CMOS时代，可能有新型晶体管来替代； 材料方面，除了硅基的芯片外，可能有碳基二维材料或者其他新材料及其组合的芯片； 在部分应用中，量子计算机可能部分代替传统计算机，以提高效率。此外，计算机的效率也依赖于代码，对现有代码的优化也可能大幅提升计算的效率。 除了上述解决方案之外，先进的封装技术是现有技术最成熟和技术演化不确定性较小的解决方案，能够通过渐进的技术提升和迭代，提供高性价比的解决方案，满足未来较长时间的需要。台积电创始人张忠谋在2014年就指出，半导体行业的下一个机会是物联网(Internet of Things,IoT)，其中关键的技术包括系统级封装、低功耗、传感器三大技术。封装技术可以提高IC速度、降低功耗、减少体积，并已经发挥了越来越重要的作用，其技术涉及材料、电子工程、工业软件、高端装备制造等众多学科和产业领域，需要大量多学科的人才和复合型人才。 半导体集成电路，特别是高端芯片已经成为国际竞争的重要领域。随着国家对半导体集成电路的投入加大，我国在半导体集成电路领域快速发展。目前在封装领域与外部对手差距相对较小，更多的创新型、领军型人才更早接触并投入到相关专业领域，对未来引领封装领域创新有重要的意义。 围绕上述人才需求，本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。希望本书能够成为封装领域卓越工程师和高层次人才培养的入门书，为集成电路的产业发展和教育教学发挥积极的作用。 周玉刚承担了本书编写的资料搜集和具体撰写工作，张荣对本书的修改提出了许多指导意见。 编者 2022年8月

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