表面涂层：ENIG和ENIPIG

表面涂层主要由应用决定，因此在选择表面涂层的决策中，应考虑许多因素：

· 含铅或无铅（LF）工艺

· 保质期

· 平整度

· 引线或焊料球间距

· 导线可键合性

· 引线插入

· 焊点完整性

· 耐腐蚀性

· 潜在问题

· 成本

无铅涂层符合RoHS要求（涂层中Pb、Hg或Cd的质量分数小于0.1%），锡HASL、铅HASL除外。符合RoHS的涂层包括：

· ENIG

· ENIPIG

· ENEPIG

· 浸银

· 浸锡

· 电解镍、电解金

· 无铅HASL

· OSP

无铅PCB要求不能使用标准HASL表面涂层。关于长期表面涂层的问题是行业讨论热点。目前，浸银和OSP是指定最多的，浸锡是压合背板的常用表面涂层。可联系PCB制造商，了解行业规范的最新信息。

表面涂层ENIG

ENIG是两层金属涂层，按照IPC-4552要求，先化学镀厚度为3~6µm的镍，然后浸厚度为0.05~0.12µm的金，标称焊盘尺寸为1.5mmx1.5mm。

ENIG通常用于平整表面、精细间距器件。ENIG的优点是保质期长，耐严苛环境，接触电阻低。

该工艺先化学镀一层薄镍涂层，再覆盖一层薄金层。金提供了非常好的可焊表面，当元件焊接到焊盘上时，金扩散到焊点中。金层非常薄，因此不会降低焊点强度。此工艺通常不用于高可靠性、长寿命或高振动应用。

ENIPIG

ENIPIG是一种3层金属涂层，按照IPC-4556要求，先化学镀厚度为3~6µm的镍，然后浸厚度为0.05~0.30µm的钯，接着再浸厚度为0.05~0.12µm的金，标称焊盘尺寸为1.5mmx1.5mm。

ENIPIG通常用于平整表面、精细间距器件。ENIPIG的优点是保质期长，耐严苛环境，接触电阻低，用SAC焊料形成的焊点良好。

金线键合

· 成本高

· 不能返工

· 射频损失较大（磷镍）

· 锡中钯、铅中钯与铅的金属间化合物键合不理想

了解PCB制造中的成本驱动因素，以及设计师和制造商尽早合作是使设计具备成本效益的关键因素。遵循制造商的DFM指南是首要条件。

阅读原文查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》22年1月号，更多精彩原创内容，欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。

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