2022年，随着Intel移动端12代酷睿的全面发售，雷电4（TBT4，下略）或USB4也成了各大厂商的标配逐渐普及开来，进一步推动了Type-C接口的大一统。然而，由于Type-C接口功能的可选性（阉割设计），问题也随之而来，许多消费者拿到新机器后才发现，12代（包括H55，即HX系列，下略）Intel双显卡的笔记在用雷电4外接屏幕的时候是不支持Type-C DP独显直连的，视频输出只能工作在混合模式，无法使用配套的FreeSync和G-SYNC以及开启NV 10bit HDR等等——也就是说，12代酷睿的集成雷电4只支持Intel核显输出？然而同样支持雷电4的11代酷睿平台却支持Type-C DP独显直连，同样是雷电4，为什么新一代的产品却阉割了这一特性？

    要解释清楚这一点，我们还得把时间拨回雷电3（TBT3，下略）的时代，从雷电3和Type-C DP讲起——

    # Type-C DP——使用Type-C形式的DP端口。

    # USB-C——使用Type-C形式的USB端口，等同于USB Type-C。

    # 雷电3的物理接口是Type-C形式，雷电1、2则是miniDP。

    # 雷电显示器本质也是走的DP通道，但是利用雷电多出来的信道扩展了DP Lane，带宽高一些。

    9代及以前酷睿移动处理器，雷电控制器通过PCIe总线外挂在南桥芯片组（PCH，下略）下，根据CPU的情况支持PCIe2.0或3.0协议，可选x2或x4通道。

    # 10代及后续的酷睿移动处理器均有未集成雷电控制器的型号，详细信息去Intel官网查询。这些处理器，包括AMD、高通等厂家不内置雷电控制器的处理器，都可以通过外挂的形式获得雷电支持。

    # 低压U的南桥和CPU在一个基板上，本质和标压U+独立南桥一样，就像很久之前北桥和集显也是分散在主板上的，但与标压U不同的是，这类U的标称的PCIe通道其实是由CPU和PCH共同组成的。这样的封装有利有弊，虽然降低了信号干扰，增加了通讯速度，但是风险也集中了，容易一损俱损和一锅端。

    # 5代及之前的低压U由于DIM总线带宽和PCIe条数限制，通常只能跑满x2通道的雷电协议，一些厂家（办公御三家）沿用之前的主板设计，导致6、7代低压U即使升级到了DIM3.0，实际主板也只给x2通道的半速雷电3。

    雷电3和前代控制器都提供一组DP-in端口，DP-in连在哪张显卡上，后面的雷电接口就由哪张显卡输出画面。

    但雷电控制器本身并没有选择信号源的能力，要想主动切换信号源，则需要在多GPU和雷电控制器之间添加一个DP信号切换器（DP MUX，下略）。这个原理其实和内屏的独显直连一个道理，只不过是输出端变成了雷电控制器。某些早期支持雷电的双显卡笔记本，就通过这种设计实现了在BIOS中切换DP接口信号源的功能。

    核显本的DP-in都是连在核显上的，所以视频端口一定是核显输出；

    双显卡的笔记本则需要看厂家的设计：

一般都会让DP-in连在性能高的独显上，这时候雷电接口的画面就是独显输出；

一些低性能独显本可能会舍弃独显的DP-in，这时候DP-in连在核显上，雷电接口的画面就是核显输出，但是其它接口仍能直接从独显输出，具体应该搜索、咨询或实际测试；

还有一种就是上述提到的，添加了DP MUX的，这里需要提前做好功课或者仔细查看控制软件和BIOS是否有相关选项。

    Intel移动端从10代酷睿开始将部分外围芯片和PCH的功能整合到CPU封装内，其中就包括雷电控制器，其中11代和后续的H55集成的为雷电4，10代集成的为雷电3，但可后续固件更新为雷电4。

    集成后的控制器仍支持DP-in，信号路径与之前的外挂方式类似，但是多了一个信号增强器芯片TBT Retimer，它增强了TBT的差分信号，让它们在主板上能够传输更长的距离。

     Intel移动端从12代酷睿开始除H55（即HX系列）外，全面采用了以往低压U的封装方式，将PCH和CPU集成在一个基板上，拥有更高的总线带宽，但是可选信号源的DP-in却被砍掉了，TBT4控制器的DP-in与核显绑定——这也就是12代雷电4接口的DP输无法独显直连的根本原因。

    从这里开始，要想实现Type-C DP独显输出，只能通过直连独显的非集成雷电的C口或者外挂雷电完成。但是H55结构和前代一样，DP-in仍能自由设计信号源，但实际产品是否支持，还要看厂家的设计。

    因为妈妈生的。

    只考虑DP路径，这个问题有三种情况：

屏幕接在了核显输出的接口上：部分厂家开启独显直连后会屏蔽核显，导致核显输出的接口没信号；

独显输出端口冲突：显卡给独显直连的内部端口和给外界显示器的内部端口是同一个，即上面图片中的dGPU DP0和DP1是一个，一般都是内屏优先；

输出端口Mux设置：如果你的输出端口可以设置信号源，那你可以尝试切换信号源，如果仅是上面的情况1，切换以后正常独显输出给外接屏；如果是情况2+1，那么仍旧没信号，如果仅是情况2，那么切换以后正常核显输出给外屏。

    除此之外还有驱动、系统、内存等问题的可能性。

    PCIe被你辞了？

    emmm，对你来说这是个哲学问题，小时候的你、现在的你、未来的你、每一刻的你都是独一无二的你，但我只认DNA。

    不可以，有方向的。

    DP其实兼容HDMI，换个线序就行，色域不会缩限，画质也不会压缩，高价买不到质量；

但是HDMI很刻薄，必须得经过芯片转换，画质会压缩，色域也会缩限，好一点的芯片效果能好一丢丢，跟采集卡一样购买前注意看画幅帧率。

    可以，但是会有损失，比特率越高、线越长，损失越明显，尽量一步到位减少连接器数量。

    满芯20G线最保险，10G线有可能只有一组高速差分对；

    最好是同轴线，双绞线容易打圈上劲，寿命短；

    有车可以多买，找人刷固件能跑40G。

    不清楚，目前已知的几支持USB4的锐龙机器都不支持，但是不确定锐龙是否没有相关的设计，就跟锐龙有集成的WiFi6E但是厂家仍只给传统的外挂PCIe+USB无线网卡设计一样。

    附USB4、TBT4和Ryzen6000 USB4的规格比较：

    雷电的兼容性也好，独显直连的输出源也好，甚至于一线通的E-Mark固件、转接线的方向性等等，这些细碎的问题，本质都是品牌、从业者、相关群体与消费者之间的信息不对称，他们不会大发慈悲地告诉你，你也很难自行查找到大部分有效的信息，能消解这种茧房的，只有大家点点滴滴的分享和积累。

    如果有错误或不明确的地方还请指正补充，我不常在线，有问题可以跟别的网友版聊，但请友好沟通，有效交流，谢谢。

    《Intel平台雷电系统都有哪些部分组成？TBT控制器、Retimer都是什么？又是怎么连接的？》参考自知乎@老狼：

    https://zhuanlan.zhihu.com/p/514479073

    关于DP和TYPE-C显示技术的详细信息，可以在@MayRainWay的视频中进行了解：

但是他对应TYPE-C数据传输和命名原则方面的介绍有错误，建议搭配@极果研究室的视频进行了解：

以上

感谢一直以来的反馈和支持

Hika💮鯉

（跨平台统一作者，ID中符号因平台命名规则而异）