企业级SSD：接口、总线、协议和产业链 |
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企业级SSD：接口、总线、协议和产业链
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1、接口 较为常见的 SSD 接口有 SATA、mSATA、M.2、U.2、SAS 等，其中 U.2 和 SAS 接口主要应用于服务器等企业级市场。（1）早期 SSD 大多使用 SATA 接口，SATA 于 2000 年作为 1.0 版（SATAI）首次推出，传输速度高达 1.5Gb/s。SATA 标准于 2004 年修订为 2.0（SATAII），支持高达3.0Gb/s 的速度。而目前笔记本电脑和台式机等消费级 SSD 大都使用 SATA3.0 端口（SATAIII），支持高达 6.0Gb/s（600MB/s）的传输速度。（2）M.2 接口的读写速度与 SATA3.0 相当，但由于体积小，更适合占用空间小的计算设备。（3）U.2 接口的最大特色是支持 NVMe 标准协议，高速低延迟低功耗，带宽走PCIe3.0x4，理论传输速度高达 32Gbps，而 SATA 只有 6Gbps，比 SATA 快了 5 倍之多。（4）SAS 接口在企业级存储领域已逐渐取代 SCSI，它是一种串行互连架构，可以让企业用户以更为灵活的方式进行扩展和管理他们的存储系统。从 SAS1.0 到SAS4.0，连接速度已经从 3Gb/s 提高到了 24Gb/s。2、总线 目前 SATA 和 PCIe 是 SSD 产品两种主要的总线标准，部分使用 SAS。不同总线标准的位宽和传输频率决定了每次传输中能够提供的最大速度，其中 PCIe 具备更好的带宽速度，因而SATA 接口+AHCI 协议被 PCIe 接口+NVMe 协议逐步取代。PCIe 从 1.0 到 4.0 版本的吞吐量具有质的飞跃，PCIe 4.0 是目前大规模商用较为主流的版本，SSD 性能大幅提升，但相较于 PCIe 3.0SSD，价格仍高出很多，将率先在高端市场应用。当前 PCIe SSD 主要还是以 PCIe 3.0x4 为主，最大理论速度可以达到 4GB/s，一般 SSD 最大实际测试速度基本可以达到 3.5GB/s。PCIe 4.0 相较于 PCIe 3.0，最大带宽翻倍，PCIe 4.0 x4 通道可带来 8GB/s 的超高理论带宽，SSD 实测顺序读取性能也能达到 7GB/s。PCIe 5.0 在企业级和消费级都已有产品产出，头部主控厂商 Marvell 企业级 SSD 及原厂 Intel 第 12 代处理器均有搭载。3、协议 AHCI（高级主机控制器接口规范）主要用于通过 SATA 总线与电脑连接的硬盘设备。随着 SSD 的发展和企业级用户对于数据存储要求的提高，传统 AHCI 标准的 SATA SSD 已逐渐失去优势。相比 AHCI，NVMe（非易失性存储器接口规范）是专门为闪存类存储设计的协议，其性能可有数倍的提升，可降低延迟超过 50%，且 NVMe PCIe SSD 可提供的 IOPs是高端企业级 SATA SSD 的十倍左右。企业级SSD产业链 从企业级 SSD 产业链出发，目前市场的业务布局模式包括：能够一体化完成固态硬盘全部生产线的企业（如三星）、专注于固态硬盘 NAND 生产的企业（如长江存储）、专注于主控领域的企业（如英韧科技）、专注于模组生产研发的企业（如忆恒创源）、专注于控制器和模块组合生产研发的企业（如赛捷）、专注于 SSD 成品的企业（如宝存科技）以及同时包括控制器、模组和服务器研发生产，业务向下游延伸的企业（如华为）。企业级 SSD 的主要硬件组件包括 NAND Flash、主控芯片和 DRAM， 核心软件为企业级 SSD 的固件。1、 闪存颗粒 闪存颗粒是固态硬盘的存储介质，是一种非易失性存储器，即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据。其中 NAND 闪存颗粒有着功耗更低、价格更低和性能更加的优点，成为了企业级 SSD 重要的存储原料。根据 NAND 闪存颗粒中电子单元密度的差异，可以分为 SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及 TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。此外，闪存颗粒的立体堆叠层数也决定着存储颗粒的总体容量，根据垂直方向堆叠的颗粒层数不同和选用的颗粒种类不同，3D NAND 颗粒又可以分为 32 层、48 层、64 层甚至 176 层 3DTLC/MLC 颗粒的不同产品，其生产研发具有很高的技术难度，但更高的存储密度和更低的单位存储价格需求不断推进存储厂商提高堆叠层数，目前的升级速度维持在大约一年一代的频率。2021 年下半年开始，3D NAND 正式进入了 176L 的量产，176L 3D NAND 的存储密度较上一代增加了 70%，由于各原厂对于高堆叠 3D NAND 产品的重视，有望在 2023 年看到 200 层以上的堆叠产品。目前，NAND Flash 全球市场高度集中于三星、西部数据、美光科技、海力士、英特尔等六家公司，合计占据了 99%左右的市场份额，其中三星以超过 30%的市场份额稳居第一；而国内目前市场规模较小，主要由长江存储作为主导。2、 主控芯片 主控芯片在硬盘工作时承担与主机通信、控制闪存的数据传输以及运行 FTL 算法等职责，相当于计算机中的 CPU 的职能，所以主控性能的优劣直接影响了固态硬盘整体的性能表现，其主要的功能包括：（1）调配数据在各个闪存芯片上的负荷，让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作，协调和维护不同区块颗粒的协作。（2）连接闪存芯片和外部（SATA、PCIe 等）接口，负责数据中转。（3）负责固态硬盘内部各项指令，诸如 ECC 纠错、耗损平衡、坏块映射、读写缓存、垃圾回收以及加密等。目前市场上的主控芯片生产模式主要有两种，一是各存储原厂例如三星、英特尔、美光等巨头自行设计并承担生产的模式，其中三星的主控自产自销，基本不单独 出 售 主 控 ， 美光既用于自有产 品，也外卖给其他 下 游 厂 商 。二是美 满（Marvell）、慧荣科技、群联电子等只从事主控芯片设计与销售而不从事生产的模式。企业级 SSD 主控主要由三星为主的原厂所提供，而国内企业如大普微、英韧科技、得瑞领新等企业也具有企业级 SSD 主控的设计能力。而大普微作为国内首家基于自研主控芯片和固件，实现真正国产化 Gen4 SSD 规模出货的企业，也是国内唯一一家得到规模出货验证的 SSD 主控产商，实现了国内企业级 SSD 厂商品牌在海外市场的突破。3、 固件/算法 固件（Firmware）是出厂预设在存储器中，运行在闪存控制器内部的程序代码，担任着存储器中协议处理，数据管理和硬件驱动等核心工作，相当于 SSD 存储器的操作系统。SSD 固件专门针对闪存介质进行特性设计，利用磨损平衡写入算法、错误校正码 ECC 及坏块管理算法、FTL 算法、垃圾回收算法 GC 等技术，对于映射管理、数据纠错、垃圾回收、功耗控制、掉电保护、损耗均衡等方面进行控制和维护。目前能够独立开发固件的 SSD 厂商为数不多，仅有三星、Intel、闪迪、英睿达、浦科特、东芝、OCZ 等，能够利用大厂带来的技术优势占据较大的市场份额。推荐阅读：高性能计算技术、方案和行业全解(第二版)InfiniBand架构和技术实战总结(第二版)RDMA原理分析、对比和技术实现解析或者获取全店资料打包，后续免费获取全店所有新增和更新。全店铺技术资料打包(全) |
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