随着软体在当今产品的各种嵌入式解决方案中变得至关重要，嵌入式开发人员必须拥有适当的软体工具，以将这些产品推向市场，例如能够提供灵活性的开发工具，以及具备从「入门阶段」到最终硬体部署的功能和能力的最佳平台。比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支援从入门阶段到最终在硬体上部署的最佳平台。英飞凌科技(Infineon)宣布推出增强功能的ModusToolbox 3.1版本，让开发人员轻松拥有更多功能，开发用於硬体设计的软体解决方案。

英飞凌ModusToolbox 3.1版本新增了一个仪表版应用程式，可集中提供入门级的教学资源，包含重要文件、培训模组、视频教程和相关社区论坛的连结等。该控制台提供了一个引导式工作流程，可协助开发人员创建适用於各种整合式开发环境(包括Microsoft Visual Studio Code、IAR Embedded Workbench、Arm MDK(µVision IDE)或ModusToolbox中所包含的Eclipse IDE)的新嵌入式专案。最新版的ModusToolbox对BSP Assistant也进行了重要更新，其中包括一个新增的使用者介面。透过该介面，开发人员可使用以晶片为中心的流程创建板级支援包(BSP)。此外，最新版的ModusToolbox将继续支援英飞凌开发板管理库中的参考BSP。

英飞凌软体和工具技术行销经理Clark Jarvis表示，学习一项新的开发工具可能会是一项具有挑战性的任务。英飞凌的ModusToolbox现在新增了一个强大的仪表板，为开发人员提供关键资源，让初学者比以前更加容易入门。此外，这项工具在透过使用BSP Assistant支援最终客户硬体开发方面有显着的增强，使得ModusToolbox能够自始至终地支援开发人员。

英飞凌ModusToolbox软体是一套全面性的开发工具和嵌入式即时资源档。它为使用者提供了一个灵活、高效的开发环境，帮助用户从使用英飞凌开发套件进行评估和原型设计的阶段，无缝过渡到透过应用开发的「编辑-编译-调试」周期进行自订BSP，最终实现产品的部署。

使用者可以在Infineon Developer Center(英飞凌开发者中心)下载英飞凌的ModusToolbox。该安装工具包相容Windows、Linux和macOS作业系统。安装步骤详见ModusToolbox安装指南。…