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PCIe4.0的性价比对决——宏碁GM7000和SN770的简测
2023-07-09 20:06:30
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之前在另一篇文章里给大家分享了PCIe4.0的宏碁GM7000接在PCIe3.0上的性能如何——https://post.smzdm.com/p/am8z5wnk/ 这次借着装机的机会,就顺手测一下之前有一阵子价格和宏碁GM7000价位差不多的西数SN770,顺便给大家补测一下GM7000的PCIe4.0效果。 首先是GM7000的部分。测试平台: CPU Intel i9 13900 主板 华硕 TX GAMING B760M WIFI 天选 电源 安钛克 NE650 650W电源 内存 宏碁 Vesta II 炫光星舰 DDR5 16G*2 分别测了1G和16G,区别不大。 对比一下上次的数据,之前也说了,顺序读写毕竟是顶着接口的带宽走的(PCIe4.0 vs. PCIe3.0),所以这个速率差异是在预期之内的。但4K性能上,差异也同样巨大。 注:Q在这里是队列(Queue),T则是线程(Thread),所以两个4K部分的测试分别是32队列和单队列,而Q1T1是真正的“最基本的性能”。 GM7000在PCIe3.0下的跑分 上次之后有好几个朋友问了温度相关的问题,这里给大家解答一下。在用了主板自带的散热片之后,基本上温度还是控制的很好的,跑了几次测试下来,在室温25度左右的情况下,基本都能维持在60度出头,在跑了N次测试之后(算是比较严苛的环境了,日常使用除非你一直用它满载跑数据,否则都到不了这个地步),温度是72度。 但如果离了散热片,稍微跑个分,温度就直飚95度了。 注2:如今很多主流PCIe4.0的固态有3个温度传感器,其中驱动器温度1是闪存颗粒温度,驱动器温度2是主控芯片的,驱动器温度3未知,但是其始终和传感器1是同样的温度,所以猜测是备用的传感器。 但这里有一点要说明,测试PCIe4.0时候的温度是华硕B760M TUF 天选主板自带的散热片,并非宏碁GM7000自带的,因此温度只能说个参考。但是裸片肯定是不能直接放笔记本的。 然后再来说说今天的主角——西数SN770。 目前西数的主流消费级产品系列里面,SN500系列属于入门,800系列高端,700属于中间定位。为什么想到测试SN770呢,其实是之前GM7000率先降价之后,有很长一段时间它的价格和GM7000是差不多的。 因为是单面设计,且正面只有主控、PIMC芯片和闪存颗粒,所以尺寸上相当的薄,厚度仅有2.38mm,重量也较一般的固态要轻,仅5.5g。 其主控是闪迪,颗粒也是闪迪(闪迪已经被西数收购,所以闪迪西数其实有很多产品都只是换牌而已) 主控是闪迪的20-82-10081-A1,支持HMB技术, 闪存颗粒是001187 2T00 3D NAND,密度很高,单颗就直接2TB容量了,但具体的层数未知。目前铠侠(东芝)和西数是共享产品线,所以其实这个颗粒在铠侠的产品上应该也能看到,只是型号会不同。 右下角剩下的那颗是PIMC电源管理芯片,设计简单,闪存颗粒少是这块固态硬盘宣传功耗低的主要原因。 在Crystal DiskMark中,其跑分成绩中,顺序读写的性能比起GM7000来说要明显差一些,都在5000MB/s上下,且单队列的读取速度其实比GM7000还要来的快一丢丢。4K性能基本上属于同一个水平线上,差距不大。 温度方面也同样用了B760M TUF 天选自带的散热片。 日常使用的温度大约是62度左右,多轮测试跑下来,温度在75度左右。 但如果去掉散热片,温度会飙升至97度,其实比GM7000还要夸张一点。 所以虽然它原厂没有配备散热器,但其实还是建议买个散热片来用的。 GM7000之所以受欢迎,主要是因为规格几乎就没有打折的地方,PCIe4.0、独立缓存,颗粒本身也没有啥问题,加上价格低廉,所以成为了一个热门型号。 西数SN 770,自身做的很薄,本身而言挺适合在笔记本上用的,但是温度控制的一般,如果要用的话,建议至少买个硅脂垫给贴上,其较薄的尺寸可以让它有一定的空间留给散热片。但是注意,这些推荐的前提都是它们在价格相近的情况下。目前而言,其实SN770的价格已经涨回去了,和GM7000差不多有200元价差,那么这个时候就不再推荐买SN770了。 宏碁掠夺者(PREDATOR)2TBSSD固态硬盘M.2接口(NVMe协议)GM7000系列|NVMePCIe4.0649元京东去购买西部数据(WD)WD_BLACKSN770NVMeSSD固态硬盘M.2接口PCIe4.0SSD固态硬盘(+螺丝钉套装版)2TB859元京东去购买作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~ |
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