CPO 800g最新会议纪要 一、800G光模块投资机会1. 800G光模块重要性800G光模块是800G行情启动时市场核心关注点之一。AI拉动800... 

来源：雪球App，作者： 星火燎原1688，（https://xueqiu.com/6400706193/253218077）

一、800G光模块投资机会

1. 800G光模块重要性

800G光模块是800G行情启动时市场核心关注点之一。

AI拉动800G传统可插拔光模块需求，而不是CPU技术方案。

2. 800G光模块投资机会

今年光模块可能是业绩小年，但是是股价大年。

800G光模块的一些主要标的仍可继续持有或加大配置。

推荐标的包括天孚通信、新易盛、中瓷电子、兆龙互连、鼎通科技和暂未公开的一家大白马公司。

3. 800G光模块与GPU的关系

800G光模块与GPU的关系是2.5倍。

800G光模块需求量可能会有一个比较明显的提升，成为行业里非常重要的客户之一。

二、光模块行业发展分析

1. 光模块行业的升级周期

光模块行业是一个产品升级周期驱动的产业，每个周期长度大概为4-5年。

升级周期可以分为三个阶段：新产品放量相对较小、新产品真正大放量且驱动整个行业进入高增长阶段、新产品增速逐步放缓，行业进入青黄不接的阶段。

2. 800G光模块的发展趋势

上游交换机芯片的成熟是800G产业链更新换代的基础。

800G光模块的行业标准已经开始落地，行业升级的确定性很强。

今年是量产的第一年，未来出货量有望逐步增加。

800G产品的弹性比上一轮200G和400G升级周期的弹性更高，未来发展值得期待。

3. 光模块行业的投资机会

在整个周期的初期投资，估值相对较低，未来有机会获得高增长阶段的收益。

800G光模块的价格相对上一轮400G有两倍以上的弹性。

AI的驱动量使800G光模块的需求量有很大的弹性。

Q&A

Q：光模块行业的升级周期是多久？有哪些阶段？

A：光模块行业的升级周期一般为4-5年左右，可以分为三个阶段。初期是新产品放量相对较小的阶段，老产品下降的幅度较大，新产品还不足以拉动行业进入高增长阶段；第2第3年是新产品真正大放量，驱动整个行业进入爆发式增长的阶段；到了第四、第五年，新产品增速开始逐步放缓，老产品增速持续下降，整个行业可能进入青黄不接的阶段，机会也会比较少。

Q：在光模块行业中，哪个阶段是最好的投资时机？为什么？

A：最好的投资时机是在升级周期的初期，因为经过上一轮周期的洗礼之后，整个板块相对这些公司的估值都已经在底部了，短期内对这些公司的业绩预期也不会特别高。此时，后面几轮新产品带来的高增长阶段可以明确预见，整个板块的估值相对来说会有一个非常大的机会。到了中期的时候，更多的可能是业绩兑现期，如果业绩还会有持续上修或稍超空超预期的存在，对应的股价可能还会有一定机会。

Q：800G光模块的发展前景如何？有哪些方面的弹性？

A：800G光模块的发展前景非常好。在800G时代，上游的交换机芯片已经逐步成熟，博通也已经发布了全球首款支持800G的战斧5系列芯片，为整个产业链的更新换代提供了基础。光模块公司已经开始推出800G产品，并且已经有小批量量产。目前全球已经有多款支持800G的交换机芯片开始大规模部署，行业升级的确定性非常强。800G的新产品量价方面的弹性都是非常明显，价格会更为突出。此外，随着AI技术的进一步发展，光模块需求量可能会有一个比较明显的提升，使得整个行业需求量持续超预期。

Q：从AI建设角度来看，光模块的需求量从哪些方面提升？

A：光模块的需求量从AI算力的需求激增和网络架构变得更加复杂两个方面提升。随着AI算力需求的提升，流量需求也会增加，从而使得配套光模块的需求量和传输速率都会有比较明显的提升。在单个AI算力集群的方案下，整体光模块的需求量可能会呈倍数的增长。

Q：DAC统揽连接和LC光缆连接的差异在哪里？

A：DAC统揽连接和LC光缆连接的差异主要在于传输距离。一般来说，10米以内的传输距离可能会采用DAC统揽连接的方案，因为这种方案的价格更低且在功耗等方面更有优势。而当距离超出DAC适用范围时，客户才可能会选取LC光缆连接的方案。

Q：在英伟达的AI算力集群架构中，第一层交换机下行和上行的带宽是如何设计的？

A：在英伟达的AI算力集群架构中，第一层交换机下行和上行的带宽是以1:1的收敛来设计的，意味着交换机下行和上行的带宽是一样的。在第一层交换机上行开始，就开始使用800g的光模块，对应的单个光模块的速率有所提升。在总的带宽一样的情况下，对应800g需求量，需要除以一个4或者再除以一个2的总量关系。

Q：在欧洲地区高峰期，星火每秒量大概是多少？需要多少台服务器才能完全满足峰值需求？

A：在欧洲地区高峰期，每秒量大概是34万次左右。如果根据目前的AI服务器的处理能力，对应1000字的文字交互方式，一台AI服务器对应一秒差不多可以响应两次，那么需要的服务器数量大概在17万台左右才能完全满足峰值需求。

Q：对于800G光模块的需求量，未来随着交互方式的升级，会有怎样的提升？

A：如果未来交互方式进一步的升级，多模态的图片或者视频的交互方式成为主流，它对算力的需求会更加的大，配套所需要的光模块的量又会有一个更加明显的提升。

Q：对于光模块的数量需求，与GPU的连接数量有什么关系？

A：单个GPU它对应的一个800G的光模块的数量，其实差不多就是18×2，再乘以100再乘以2，最终再除以一个800，我们就可以得到它的数量其实就是9个，所以星火对应需求比例就是一个1:9的关系。

Q：针对800G光模块的需求量，数据中心会面临什么问题？

A：随着这些光模块的一个数量的增加之后，它同时也会给数据中心带来一个功耗占比过高的问题。

Q：为了满足低功耗的需求，光模块公司采取了什么方案？

A：光模块公司采取的主要方案是lpo和cpo这两种不同的技术路径。Lpo方案是基于传统的可插拔的光模块，其中用于信号调制的DSP芯片给它去除了部分损失的功能，可以降低光模块的功耗。Cpo方案是将交换机的芯片和光引擎直接封装在一起，通过缩短信号的传输距离来减少功耗，但在可维护性方面存在问题。

Q：传统可插拔方案在未来是否还是主流？

A：传统的可插拔的光模块方案，它其实还是有一个非常强的生命力的，包括在1.6t时代，主流的厂商它1.6t的产品还是以这种传统的可插拔方案为主，所以我们相信传统的这种方案未来至少说延续几年还是一个主流的方案。

Q：光模块行业的竞争格局是怎样的？

A：光模块这个行业其实它的头部效应是非常明显的，行业集中度它是在逐步的提升当中，并且相对来说它其实竞争格局是非常稳定的。因为对于下游的这些大客户来说，他其实在采购光模块的时候，他会考虑到自己数据中心的兼容性和稳定性的，一般来说光模块的供应商不会超过3~4家的。因此整体来看，我们觉得800g的供应格局依旧会是保持一个非常稳定的状态，它与上一代的产品竞争格局不会有特别大的一个差距，除非说是现有的供应商或者说以往的供应商出现一个非常大的一些产品性能或者产能方面的问题，才有可能产生一个比较大的变化。

Q：800G光模块的供应商会受到哪些因素的影响？

A：选择800g的供应商的时候，客户肯定是会优先选取以往产品的一个供应商的。其次这几家下游的云厂商，他们本身在行业里的议价权相对来说是非常强的，它也是不需要通过引入新的供应商来压你的价格。因此，整体来看，我们觉得800g的供应格局依旧会是保持一个非常稳定的状态。

Q：产品升级初期对投资的机会最大，为什么？

A：产品升级初期对投资的机会最大，因为我们可以看到从400g时代的情况，也是能够进一步验证我们的这一个观点的。400g的产品其实我们都知道它是从19年开始起量的，但是这时候400g它的体量是无法弥补老产品，比如说100g的产品的一个下滑的，这一年我们去看龙头公司一些业绩，包括像中际旭创，它这一年的业绩其实是一个负增长的状态。但是站在19年这个时间点，我们去往后展望的话，我们可以很明确的看到未来几年是400g真正的放量带来行业高增长的一个阶段，因此当时19年的股价对于未来几年的需求和行业的增长反应是特别强烈的。因此，我们认为在产品升级初期，投资机会最大。

Q：请推荐一些相关标的。

A：首推的是中际旭创，因为它是整个产业链里面其实目前来看我们最明确的一个受益标的，它目前明确在谷歌和英伟达的800g中都是拿到了一个一共的份额，并且参考以往的一个供应格局，在随着后面亚马逊、麦塔、微软、思科这几家公司体量了之后，我们觉得中际旭创它一购依旧是能够在这几家中拿到一个非常好的份额，明年整体行业800集中，我们觉得中际旭创它是有望差不多能够占到50%以上的一个份额的。其次是中磁电子，它主要做的就是光模块的陶瓷外壳。除此以外，像天孚通信和新易盛这一边，兆龙互连和鼎通科技也是整个光模块产业链里的一个标的。新易盛则是有800g的量产能力的。

Q：Disc方案与GP的需求有什么关系？北美在这种方案中占比相对较高吗？

A：目前我们可以看到，Disc方案的需求其实是跟GP是强相关的，基本上是能够根据前面测算中得到1:1的比例关系。在这种方案中，北美的占比相对来说是比较高的。

Q：高速背板连接器组件和l连接器与光模块的需求量有什么关系？目前公司112g的壳体已经实现了什么突破？

A：高速背板连接器组件和l连接器的需求其实也是跟光模块的需求量强相关的。公司目前已经实现了112g的壳体的一个小批量的突破，这个产品对应配套的就是800g的光模块使用的。相较于400g时代的56g的产品而言，它的价格是大概拥有两倍的弹性的，未来的成长空间相对来说也是比较大的。

Q：目前市场上800g行业标的的相对估值如何？未来有什么机会？

A：目前我们看一下，高速背板连接器组件和l连接器这个标的其实是在几个标的里边相对估值是最低的，所以我们觉得未来它还是有一个比较大的机会。随着GP提量之后，对应产品需求量会有一个非常明显的提升，并且随着产品速率的升级迭代，价格也会有将近翻倍的一个弹性。因此，在AI的浪潮下，它有望迎来一个量价提升的逻辑。

PS：

【财通电子】chatgpt提升算力需求，关注服务器中连接器投资机会

#事件：万物互联时代驱动服务器、交换机、路由器、光模块等ICT基础设施设备采购需求增加，而连接器作为服务器中传输电流及信号的关键器件，随着服务器市场景气度的提升，应用于其中的连接器需求量也将继续迎来新增量。建议关注AI主题投资下，服务器连接器的投资机会。

#服务器中连接器种类：服务器连接器分为内部和外部I/O类连接器。外部I/O类连接器主要有Type-A、Type-C、RJ45、SFP、QSFP、D-SUB等。内部连接器主要有PCIe、DDR、Mini-SAS、Mini-SAS HD、Gen Z、Slim SAS、高速背板连接器等。

#市场规模： 通常情况下，一个服务器中16根DDR连接器、4根PCIe。高速背板连接器主要用在高端服务器中，一块PCB板上多达几十个；在小型服务器中大概有3~5对高速背板连接器。根据Bishop & associates的预测数据，预计2025年全球和国内通信连接器市场规模分别达到215亿美元和95亿美元。

#观点： 我们认为越高端服务器所需传输的数据量就越大，对连接器传输速率要求也更高。目前市场主流的机柜中交换机与交换机、交换机与服务器之间主要采用的就是SFP28/SFP56、QSFP28/QSFP56的I/O模块进行连接。在56Gbps速率时代，为了追求更高的端口密度，连接器企业进一步开发出了QSFP-DD I/O模块，实现了400G/800G端口容量。

建议关注：鼎通科技、创益通、电连技术。