半导体测试

半导体测试实际就是芯片测试啦，芯片测试内容也不算太多，在这讲一下最基础的，OpenShort开短路测试，简称OS。

首先，OS这个词是一个整体，开短路测试指的是芯片【引脚】是否存在的【开路】现象或者【短路】现象，只有既不是开路又不是短路、且阻值符合设计要求的才是良品芯片（pass die）。

由定义可知，测试对象是芯片的引脚，测试内容是引脚结构的阻值。

先来理解一下芯片引脚，学过模电的应该知道，芯片普遍用的CMOS结构，那CMOS到底是啥？

上面这个图就是CMOS结构，由P沟道和N沟道场效应管和它们各自的保护二极管构成，左边是芯片内部电路，右边是芯片的引脚，这样的电路在芯片的每个引脚上都有。OS测试的实际就是二极管压降，这要求芯片不供电，电源（VDD）给0V，MOS管不工作，之后从引脚输入电压电流测试。通常来说我们会给电流测电压，毕竟对于二极管而言，管压降是常用到的知识。

那么，OS怎么测，管压降大概多少？

晶圆目前几乎都是硅材质了，硅二极管的理论压降是0.7V。测试机有高精密测试单元（PMU），你可以把它想象成一个理想源，我们通常会驱动（drive）个100-250uA，测试其引脚电压大概在500-800mV，因此我们可以给个范围（range）在0.4-1.2V之间的算是pass。

这儿需要注意的是，我们给正向的电流，PMU在向外输出，这个电流叫做灌电流（向芯片里输入），结合CMOS结构，电流流向VDD，这样的测试通常起名为OS_P（对Power的OS测试）；同理，对地也有个二极管，我们会给个负向的电流叫做抽电流（从芯片里流出），因此就有OS_N（对GND的OS测试）。当然，出于设计差异，有些芯片这二极管可能只有一个，同时，如果测试在比较靠后的流程（Flow）里，比如成品测试（FT）， 有些IO脚是没法测的，它在晶圆测试（CP）的时候就已经执行过某些功能，将引脚预置到想要的状态（拉高/拉低/高阻）。

为什么要做OS测试？

OS毕竟是一个测试项，摆在测试顺序（sequence）的哪个位置都行，但产品的价格，与测试成本是挂钩的，也就是说越早的排查出有问题芯片，测试的时间越短，测试成本越低。OS是最基础的项目，它能很直接的测出芯片结构的完整性，所以一般会放在最前面测。

另外说一句，电源脚(power pin)没法这样测哦~

以上，就是今日份的所有内容啦，划重点~CMOS结构

PS：回答一些上次的问题，抱歉这么久没有来CSDN，这半年过的有点艰难，望理解。

1、学习路子?

这个嘛，没啥太好的路子，基本上都是进公司之后看测试原理，跟着做项目；在这之前得打好电路原理基础。

2、怎么从软件实现测试?

测试的根本，是不同的电压、电流及引脚状态，软件层次的手段最终都会落实在这上面。主机上的程序，去控制测试机对应的通道输入、输出、比较，这样就能完成测试。

3、补偿是干什么的？对芯片有影响吗？

大部分补偿是为了提高芯片精度，比如芯片频率校准，温度基数校准。补偿值写在芯片的寄存器中，各家的芯片有他们自己的运行逻辑，补偿机制也不相同。补偿对芯片理论上没影响，除非数据存写的时候是OTP方式，这种情况下，烧错数据就GG咯。