晶振的主要参数及其对电路的影响

备注：测出来很好不代表此参数很好，因为是取点法测试的。

RLD2 不同驱动功率下所量测到的最大阻抗。

FDLD2 不同驱动功率下，F最大与F最小的差值，越小越好，主要原因为制造污染不良，导致时振时不振，造成睡眠晶体。

在不同的功率驱动 Crystal 时，所得之最大频率与最小频率之差，称为 FLD2，FLD2 越小越好。当 Crystal 制程受污染，则 FLD2 值会偏高，导致时振与时不振现像，即Crystal Sleeping。好的 Crystal 不因驱动功率变化，而产生较高的频率差异，造成质量异常。

SPDB 寄生信号强度与主信号强度比值，如果太小了就有可能造成直接启机频偏，并且修改负载电容不能改善。或者烤机之后温度变化之后频偏，冷却或者重启又正常了。绝对值越大越好，主要原因为制造平面度或污染不良。

SPDB 的绝对值越大越好。-3dB 为最低的要求，以避免振荡出不想要的副波頻率，造成系統頻率不正确。

下图显示了石英谐振器的模态谱，包括基模和一些乱真信号响应，即寄生模。在振荡器应用上，振荡器总是选择最强的模式工作。一些干扰模式有急剧升降的频率—温度特性。有时候，当温度发生改变，在一定温度下，寄生模的频率与振荡频率一致，这导致了活动性下降。在活动性下降时，寄生模的激励引起谐振器的额外能量的消耗，导致Q 值的减小，等效串联电阻增大及振荡器频率的改变。当阻抗增加到相当大的时候，振荡器就会停止，即振荡器失效。当温度改变远离活动性下降的温度时，振荡器又会重新工作。寄生模能用适当的设计和封装方法控制。不断修正电极与晶片的尺寸关系（即应用能陷原则），并保持晶片主平面平行，这样就能把寄生模最小化。

从上面我们可以总结出如下几个结论：

1.泛音晶振石英谐振器的模态谱，包括基模，三阶泛音，5 阶泛音和一些乱真信号响应，即寄生模。

2.在振荡器应用上，振荡器总是选择最强的模式工作。一些干扰模式有急剧升降的频率—温度特性。寄生模会随温度频率变化，并且影响振荡。

3.寄生模的缺陷是由于晶振的制造工艺造成。

TS 负载电容变化对频率的影响率，影响频偏对负载电容变化敏感造成电路不稳定。

TS（Trim Sensitivity of LoadMeasurement）：负载电容变化时，对晶体频率变化量的影响，单位为 ppm / pF。影响：此值过大时，很容易在不同的负载电容作用下，产生极大的频率漂移。

温度频差 制造工艺不合格会使曲线严重偏离超出下图阴影部分

影响：频率随温度变化

不同切割角度对曲线的影响：

石英晶体结构

实例问题：进入杂质或者有银屑、镀银偏了、镀银内部裂痕

微调银镀偏

灰尘、银屑、晶片缺角

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