DGP8761

2024-06-03 13:03| 来源: 网络整理| 查看: 265

利用第三主轴实现外质吸杂※的应用

※外质吸杂：是在Si晶圆内由研削而形成微细的变质层（吸杂区域），在该吸杂区域内可以捕获/固定重金属等杂质的技术

Gettering DP

采用干式抛光，兼顾高抗弯强度和维持外质吸杂效果的迪思科独有的解决方案。

研磨轮「UltraPoligrind」

采用微细磨粒「UltraPoligrind」，无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。既可维持由于研削产生的外质吸杂效果，又可够获得以往研磨轮所无法得到的高抗弯强度。

系统扩展功能

与多功能晶圆贴膜机「DFM2800」联机使用，可一次性完成薄型晶圆DAF薄膜（Die Attach Film）贴膜作业。并且可对应DBG（Dicing Before Grinding）工艺（特殊选项）。

维持与现有8000系列机型间的兼容性及零部件互换性

DGP8761的研磨轮、磨轮修整板等与现有8000系列机型具有互换性。另外，该机型的操作方法及GUI（Graphical User Interface）的画面构成方面也与现有机型具有大量共通性。

加工物流程系统用机械手臂将晶圆从晶圆盒中取出，放到中心定位台上进行中心定位、用T1取物手臂将晶圆搬运到工作台上→ 进行粗研磨加工→ 进行细研磨加工→ 进行干式抛光加工（去除残余应力）→ 用T2取物手臂将晶圆从工作台移到离心清洗台上→ 进行清洗→干燥→ 移到贴膜机上（DFM2800）。或者由机械手臂将工作物送回到晶圆盒。 Specifications Specification Unit Supported workpiece size mm Φ300（Φ200 / Φ300） Grinding Method (Z1/Z2 axis) - In-feed grinding with wafer rotation Grinding Method (Z3 axis) - Anomalous in-feed grinding with wafer rotation Grinding Wheels - Φ300 mm Diamond wheel (grinding-axis) Φ450 mm Dry polishing pad (DP-axis) Φ450 mm CMP pad (CMP-axis） Equipment dimensions (W×D×H) mm 1,690 × 3,315 × 1,800 (open cassette) 1,690 × 3,452 × 1,800 （FOUP） Equipment weight kg Approx. 6,700(DP, Poligrind) Approx. 6,900 (CMP)

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。 ※使用时，请先确认标准规格书。

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