域控制器交流纪要：德赛西威、中科创达、华为三家的进展 汽车产业上市公司研究 2022

来源：雪球App，作者： 犀首N次方，（https://xueqiu.com/1514912849/208391565）

汽车产业上市公司研究 2022-01-09 00:

背景：2020与2021是汽车电动化加速过程，2021Q4新能源渗透率超20%。2022将有很多L2以上智能汽车落地，带来域控制器、芯片、激光雷达、毫米波、摄像头等机会。

1. 一级架构：ECU被DCU所取代。过去整车豪车上有很多分布式计算单元，如奥迪宝马有上百个ECU，使得主机厂面临适配调试复杂、整车无线架构更复杂的问题。且ECU是嵌入式软件产品，博世、大陆等tier one企业会把成熟软件刷入ECU，使得主机厂不好对整车软件进行调配。因此主机厂在从ECU向DCU迁移，以功能域的维度把原来的计算单元进行整合，使得DCU成为软硬件结合、用主机厂定义汽车的产物。在下一代功能域将往中央计算平台迁移，但目前DCU即功能域仍是主要布置形式。原因在于1）供应链管控容易，汽车tier one能提供成熟的功能域产品；2）传统tier one掌控力度较强，如地盘与动力操控域，车企还不能做到很好地软件定义。但从域控到中央计算控制是车企未来希望继续发展的。

(我的点评:这块可能是券商分析师给出了基本的背景，我认为分析师说的对。)

2. 功能：自动驾驶域控制器作为tier one的产品。消费者关注的是车的功能。两个典型功能：自动泊车、巡航内功能。首先它们分别代表了低速和高速自动驾驶的功能；其次，这两个功能对应从L1到L3算法有不断升级，升级到EPA、AUP、停车场泊车，能让消费者感受到自动驾驶能力的提升。域控制需求从L1级别到L3+将爆发，自动驾驶DCU目前是整车域控制器中增长最快、域控化进度最快的。原因在于ADAS与座舱域两个域是车企最为关注的，作为新的域整车的定义空间较大，且消费者感知程度更强。其中自动驾驶域控又是两者中最快的，原因在于需要做的功能最多，包括环境感知、数据处理、路径规划等，对于域控的计算、通信、存储能力要求非常高。

(我的点评:这块可能是券商分析师给出了基本的背景，我认为分析师说的对。)

3. 芯片架构与厂商生态布局区别：域控制器的核心构成向外承担多传感器与数据汇集的角色，得到周围环境后需要进行大部分核心算法，需要计算单元CPU承担。目前大家的差异主要集中在AI计算单元，以英伟达为首主要以GPU作为核心计算单元，也包含ASIC；高通、华为、地平线主要以ASIC作为核心计算单元。特斯拉以NPU（ASIC）作为主要计算单元。ASIC在定制化开发与特定的网络架构的学习之后，对特定的场景性能会更为优秀，功耗控制能力更好，但前期的开发周期较长、技术投入风险较大。因此在算法还不够成熟的早期，性能更好、功能更高、环境开发能力更加开放的GPU成为市场主流。根据广州车站的数据，2022年落地的大部分车企主要是两个平台：1）英伟达的Orin；2）华为的MDC。其中，英伟达的底层开发平台的开放性使得车企以英伟达作为底层开发平台的最优选择。但后期高通、华为都会以生态自研闭环的形式提供，通过上升算法的自研与收购强化ASIC的计算能力。ASIC在较成熟算法驱动与进化后可以呈现更好的功耗。自动驾驶的芯片对于低阶与高阶自动驾驶看到了明确的区分。低阶领域Mobileye成熟度非常高，是目前落地方案的最优解，它的CPU+ASIC架构实现了低功耗比，在L2级别优势明显。它的主要对手是TDA4芯片。在高阶，英伟达一家独大，但从长期维度GPU有功耗问题，英伟达也将逐步以ASIC取代GPU。

4. 除了主芯片其他硬件的构成：自动驾驶的域控制器，德赛西威的IPU03、04由自己生产，报幕表比较封闭。特斯拉的产品芯片成本在5000元左右，整版成本约7500元（纯硬件）。其中特斯拉的主芯片占其所以芯片成本的60%，这个成本相比其他的域控制器企业更低。

5. 嵌入式软件：域控制器厂商的出现是底层软件与应用层软件结合的产物。域控制器厂商只需要提供底层的产品能力，上层交给主机厂提供自研。现在主机厂在寻求生态合作，许多主机厂投资入股了地平线、Momenta等企业，但这些强研发能力的AI公司基本仍以tier one形式为车企提供服务，站在主机厂之后。软件tier one也开始为车企提供服务。不过，主机厂的自研和软件tier one并不能看作会对传统的硬件tier one形成取代。因为本质上原来的主流硬件tier one都是嵌入式软件的tier one厂商，如博世、采埃孚都有非常强大的中间团队，德赛西威在底层也做了很多软件开发工作。主机厂自研与软硬件tier one的核心诉求都是更好地服务主机厂出货。

6. 整车设计：域控制器重要性越来越高，因为传感器的传达度进一步上升，底层shock需要提升计算、传输带宽与存储能力，使得车内最大部分算力都集中在自动驾驶域。相对而言，座舱域、车身域、驾驶域算力提升并不显著，融合趋势明显。英伟达、高通、地平线都表示在下一代芯片希望做域融合或中央计算平台。因此我们判断在下一代整车的设计可能改变，而域控制器的地位将更强，主机厂定义域控制器的需求也将越来越强。我们从地平线的座舱域和驾驶域芯片能看出，地平线的征程2芯片在设计初始没有界定在座舱或是驾驶域使用，目前也不属于座舱域，此外之后的G5、G6算力持续提升，座舱域和驾驶域差异性并不大，从硬件角度来说融合难度并不大。从主机厂也有融合诉求，为了节省成本。

7. 核心Know-How：自动驾驶域向上需要快速适应不断迭代的传感器与芯片，向下需要满足车企关于自身不同的硬件配置以及差异化算法的需求，是在几项做深度定制化、取中间级的角色。低阶和高阶的自动驾驶域控制器会逐渐产生生态链区分。原因在于，低阶的功能相对而言传感器配置和算法已经趋于成熟，车企的需求在于消费者有感知度的特色功能落地。因此低阶自动驾驶企业现在正往解决方案提供商的方向演进，做到量产落地与成本管控，而这两个能力都是传统tier one非常擅长的。高阶自动驾驶方面，传感器的高度不成熟、芯片的快速迭代、车企的算法差异，导致市场上并无成熟的标准。因此域控制器在长期来看，在前期还需在落地方面跟车企做深度开发，根据车企场景定义客户需求。这要求控制器厂商跟芯片厂商更深地迭代，以及跟头部车企的开发合作。当前市场最认同的tier one企业是快速量产落地与高阶合作开发能力都兼而有之的，如德赛西威。我们认为市场目前对创达的业务处在低估位置，创达需要向市场证明其成本管控及落地等方面的能力并且有更多出货。

8. 市场规模：市场竞争者变多，但市场会越来越大。从低阶和高阶来考虑，低阶的自动驾驶解决方案规模增长非常快速，目前一套解决方案价格控制在4000~5000元，可以非常快地铺设到13万左右的车型，如吉利星越L等，这些车型是自主品牌过去的主战场，未来的放量将很快速，我们估计到2025年渗透率可达40%甚至更高。而高阶自动驾驶目前的主要问题在于成本。一整套解决方案车企能承担的成本将近整车价格的10~15%，对应地只能在40万左右的车上铺设。而此类车型量产落地能力并未验证能否与外资豪车竞争。如果一套解决方案未来能降价到2.5万，对应配置20~25万的车型，将打开空间、进入自主品牌的优势领域。但降价需要解决方案提供商合作，如激光雷达厂商和域控制器厂商，他们的降价又取决于上游。市场增量的核心在于放量带来的车型扩产。我们估计，L2级别在2025年覆盖率将达40%；L3+~L4级别大家的预期有差异，我们估计在2015年在80多万量。

重要结论：1）在2025年之前，传统tier one地位仍旧稳固，其量产能力、研发能力、跟主机厂的对接能力优势一直存在。但与此同时，软件供应商从tier two走向tier one、走向台前，也是确定性事件，它们会向主机厂直接提供服务。两者并不冲突最终目的都是为了服务整车厂出货。2）域控制器在未来会做一个分割，成熟产品主要考虑成本管控与落地效率，而高阶自动驾驶重在合作方落地以及合作开发能力。最顶尖的tier one是两者兼备的。3）在芯片品牌上，主机厂的开发环境决定，英伟达在未来三年优势难以撼动。高通、地平线、华为正不断增强自己的生态圈，在未来有希望与英伟达一较高下。

二、投资人提问

Q：高阶目前国内还没有厉害的玩家出现，比如德赛在L2+的软硬件结合已经比较优秀，但L3和高速自动驾驶能力似乎仍掌握在主机厂手里。高阶方向国内是否以后将具有大规模计算方复制的能力，或是该能力仍将在主机厂手里？

A：理想还是需要德赛西威的。从地平线的人员规划可以看到，汽车工程事业部有将近800人，对接主机厂定制化服务落地；而英伟达和高通在国内这方面的人数在50人左右，不够支撑主机厂信息化开发。域控制器开发周期一共12~18个月，对于芯片厂商是不可能派人监管这么长时间的，它们的落地方一定要找有信任度的合作。在高通和英伟达的角度，它们与头部主机厂合作起到示范效应、希望打开中国市场，但从长期看，英伟达无法派人监管18个月，而大部分主机厂也不会跟英伟达花一个亿的开发费用。Tier one优势在于作为第三方帮助主机厂分摊了很多成本。我们认为整个生态的主导方在于芯片和上层AI算法。而域控制器厂商其实是中间的定制化角色，帮助车企落地，相对而言不是主机厂一定要抓在自己手里的角色。

(我的点评：说的还挺细节和靠谱的)

Q：如果德赛往高阶域控制器做，是不是更偏向于硬件适配功能？

A：是的。域控制器不掌握上层应用算法，起到高阶自动驾驶芯片和整车厂间桥梁的作用。

Q：德赛的管理层表示他们的最大优势是领先的时间差？

A：之前芯片的开发用了两年，Orin的开发只用了一年。如果其他人开始做可能还要花两年时间，站在2022年的时间点到2024年可能英伟达的新一代芯片又出来了。如果其他厂商要这么做，规模上会不兼具，也可能会有成本压力。因为德赛那时可能已经分摊了很多前期的研发成本了，它是有降价空间的。

Q：德赛在高阶用自己的传感器能力在弱化？

A：是的。国内的毫米波相较于海外仍有差距，华域、德赛等量产时间还在去年，但成熟度还需要提升，还是市场新进入者的身份。

Q：除了英伟达其他的合作方？

A：地平线与德赛有合作；黑芝麻与德赛在谈论中还未落地，需要观望；目前绑定较深的是英伟达与德赛、高通与创达。高通跟德赛的合作主要在座舱方向，由来已久。

Q：如果英伟达以后放开了，博世、大陆甚至包括国内其他的tier one也参与竞争的话，这种情况下该如何看德赛？

A：目前海外tierone在落地高阶自动驾驶域控制器进度最快的是博世，它现在落单的是海外诸如凯迪拉克等的豪车品牌。国内tierone的快速增长核心驱动力是国产替代。至于合资品牌是否市占率会进一步上升是另一个话题。关键在于域控制器的核心Know-How，如果是成熟产品，落地能力和价格才是主要因素，典型的像是华为AITO新车，在L2级别就用到了博世，原因是华为主要做的是高阶，低速的自动驾驶可能没有用到华为自己的产品。可以看出，博世等企业一直没有退出中国市场，他们一直在中国有很强的生态定义能力，国内tier one的增长还是来自于国内智能化的需求。

Q：德赛和中科创达互相渗透的情况下，从德赛这种硬件和软件做比较容易，还是从创达这种软件做比较容易？

A：对于创达，目前市场上有一些顾虑的点，做硬件不是简单找代工厂，可能还需要跟主机厂、传感器做适配，做硬件的管控等。工程落地难度较大。软件tier one切入供应链难度较小，可以更灵活地帮主机厂做定制化开发，但只是相对而已更容易。

Q：华为公司的域控制器是与谁合作？激光雷达和地图呢？

A：座舱可能跟均胜有合作；自动驾驶域控制器不明确；芯片以自研为主。

华为的激光雷达是自研的，但上游还有很多提供方。

地图合作方的说法多，四维图新曾提供，但华为现在成立了自己的团队，可能以分工合作形式展开。

Q：中科创达、德赛西威在智能驾驶领域目前座舱占比绝大部分，但观察智能座舱有没有同质化的趋势，这会不会未来带来降价的风险？

A：中科和德赛在座舱领域并不是占绝大部分。座舱领域市场竞争激烈，博世、大陆等海外tier one市场占有率较高。且创达不做座舱的硬件，在软件的开发占比的确较高，但没有精确数据统计。大体来看，高通在中高端车智能座舱占比达到80%，大部分会带上创达做开发。德赛的智能座舱比例也没有确切数据，因为智能与非智能不好定义，但大约在20%。座舱领域确实会有价格竞争趋势，均胜等企业都有座舱类产；主机厂对座舱定义难度小于驾驶类，自研趋势更快。需要考虑竞争格局。

Q：中科创达未来业绩增速？

A：参考外发报告，将近30%。具体需要去分类跟踪，汽车类增速最快，手机类未来会活跃到20%，物联网取决于新的大客户导入。我们对创达的整体业务规划较乐观，它与高通的合作使得业务布局很清晰。

Q：毫末智行等专门做高阶自动驾驶的企业，未来它们的定位是否与德赛有区别？或是德赛在高阶自动驾驶其实更多是服务于独立的第三方自动驾驶软件公司呢？

A：主机厂的tierone培育是一直以来都有的。长城的毫末智行是特例，通过成立子公司找外部融资、甚至把技术开放给第三方来扩展自己的生态圈及研发能力，是很成功的尝试和案例。但大部分主机厂tier one在智能方面的成熟度可能仍落后于第三方tier one企业。

Q：德赛会自己做AVP或升级版本L3自动驾驶吗？

A：会的。德赛在新的惠南工厂有成熟的测试场地，做低速及部分高速自动驾驶；L3方面在新加坡有独立的开发团队，有入测证书。

Q：华为与极狐合作的号称达到L4级别的自动驾驶汽车，您怎么评估？

A：L2级别有成熟定义；但现在L3、L4标准还未明确，国内目前没有完整的L3、L4级别的法律，更无协会标准，从第三方角度目前难有数据量化评估。