DFM2800

DFM2800是为了处理Φ300 mm超薄晶圆，特意与背面研削机组成联机系统的晶圆贴膜机。针对DGP8761研削薄化后的晶圆，可安全可靠地实施，从粘贴切割胶膜到框架上，到剥离表面保护胶膜为止的一系列工序。本设备还可对应SiP（System in Package）制造中必不可少的切割胶膜一体化的DAF（Die Attach Film）。

为了满足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把设备内部的晶圆搬运次数降低为以往机型的1/5，以抑制超薄晶圆的破损风险。另外还在各搬运垫/台上配置了清洗机构，防止因微尘粒子嵌入而导致的晶圆破损。