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高通第四代座舱SA8295P的新商业模式, 推出整体设计方案与硬件平台
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高通第四代座舱第一个产品是SA8295P，与前几代产品不同，高通此次推出了整体设计方案与硬件平台，即QAM8295P。这对那些围绕高通座舱芯片的服务公司和Tier1来说或许是个不小的打击，这让他们的增值空间缩小了，整车厂更容易跳过这些公司开发座舱系统，这就如集度汽车。集度汽车的背后是百度和吉利，百度以西藏达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司出资11亿人民币，持股比例55%，吉利以上海华普汽车出资9亿人民币，持股比例45%。
图片来源：互联网 2021年11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于今年在北京车展正式亮相。
图片来源：互联网 高通的QAM8295P开发平台如上图，高通采用了SEooC (Safety Elements out of Context)软件开发模式，在汽车功能安全开发中，一般会有两种方式，一是由OEM自顶向下的分解需求，分配FSR给各个子部件进行开发，这种开发目标有清晰明确的上下文，这种开发就是“item development”。还有另外的一种开发方式SEooC（SafetyElements out of Context）,就是讲没有上下文的开发，这种开发方式一般是具体项目无关的团队进行开发的方式，不会受限制于某个具体的项目，因此这种开发方式我们不能称之为item，只能称为element。
图片来源：互联网 在AUTOSAR的开发期间，使用AUTOSAR提供的功能安全支持应和ISO DIS 26262-10中上下文外的安全元素（a Safety Elementout of Context，以下简称SEooC）方法结合使用，如上图所示。在SEooC中，目标元素（比如一个软件单元）的安全目标或者安全需求用假设来代替。这些假设（比如，这个软件单元中要检查和处理的失败模式）是实现通用软件元素的基础。当使用这样的通用元素开发特定的安全相关的系统时，要确保假定的需求和特定系统的需求之间的一致性（比如通过这个软件的集成器）。 高通声称QAM8295P达到了ASIL-B级别。
图片来源：互联网 SA8295P的更多细节也得到披露，基本上与笔记本电脑用的8CX Gen3代完全一致，其CPU为8核心设计，大核心为Kryo 695，即ARM Cortex-X1，运行频率可能高达3.00GHz，小核心可能为Kryo 680 即ARM Cortex-A78，运行频率可能为2.84GHz。GPU为Adreno 695。NPU加量，为两个六角张量DSP。ISP为Spectra 395，视觉处理器VPU为Adreno 665，显示处理器DPU为Adreno 1199。
图片来源：互联网 QAM8295P模块尺寸为65.0 × 65.0 × 4.87 mm，采用BGM1573封装。Eight-channel high-speed memory – 2133 MHz LPDDR4X SDRAM with optional low-power features (8 × 16-bit)，8通道高速LPDDR4X SDRAM，容量高达32GB，不用说，成本惊人，目前大部分座舱都是2GB。视频输出高达9路，分别为三路外接DisplayPort，其中一路通过USB3.1共享，四路4-Lane的嵌入式1.4版本Display Port，两路4-laneMIPI DSI，1.2版D-PHY。视频输入为4路4-Lane MIPI CSI。存储方面，支持两个3.1版UFS，推荐为128GB。外设方面，4个USB3.1，2个USB 2.0，一个 1-lane PCIe Gen3 (RC/EP)，两个4-lane PCIe Gen3 (RC/EP)，4个模拟/Mic输入。
图片来源：互联网 电源管理非常夸张用了4个，即4个PMM8540AU。高通特别推荐安全MCU，英飞凌的Aurix TC397XX而不是现在常见的瑞萨RH850。TC397XX是目前电动车底盘领域最常用的MCU，达到ASIL-D级。高通此举也可能是让电动车业者更容易上手第四代座舱系统。这是款内嵌Flash的40纳米芯片，包含6个 TriCore核，运行在300 MHz (with 4 additionalchecker cores delivering 4000 DMIPS)，有个附加校验核心，最高算力4000DMIPs，这在MCU里基本上是最高的。 TC397XX内部框架图
图片来源：互联网 收音机方面还是NXP的水星，即SAF4000，基本上这是垄断全球的芯片，销量超过3亿片，SAF4000T于2017年推出，是一个完全集成的软件定义的宽带无线电解决方案，能够覆盖所有全球广播音频制式，包括AM/FM、DAB(+)、DRM(+)和HD-Radio。音频总线推荐ADI的A2B总线。蓝牙和WIFI芯片是高通的QCA6696。四个CAN-FD，连接器为MOLEX的STAK50。IMU是意法半导体的ASM330LHH，电子罗盘是日本AKM的AK09917D。 ASM330LHH不是那种廉价的IMU，像特斯拉这种讲究成本的车型，一般都使用1美元的最廉价IMU，ASM330LHH要6美元。ASM330LHH加速度计范围达±16 g，陀螺仪范围从±125到 ±4000dps。它主要是配合AR-HUD或AR导航。与之配合的还有AK09917D，灵敏度为0.15 / 0.30 μT/LSB。
图片来源：互联网 开发平台有7块PCB，分别是主板、视频输出板、视频输入板、以太网板、USB板、传感器板、无线板。供电方面包括3个LM5143，一个LM74810，视频输入供电MAX25207。音频放大为德州仪器的TAS6422E，这是一款立体声D类音频放大器，BTL输出75瓦。视频输出板有8路mini DP输出，包含两路MIPIDSI转DP，桥接芯片为ANX7625B，这是Analogix公司的产品，它最初的用意是将手机或笔记本电脑的MIPI DSI视频格式转换为台式机显示器最常用DP格式，大部分手机芯片输出视频格式都是MIPI DSI。低分辨率车载显示器的输入格式通常是LVDS，高分辨率则是DP或eDP,高通几乎没考虑低分辨率输出，清一色DP。连接器为日本航空电子JAE的DP3AR020SU32JQ1R400。视频输入板是4路FARKA输入，如果降低分辨率，可以支持16个200万像素摄像头，如果是800万像素则可以支持4个，加串行芯片是ADI（收购美信）的2代GMSL，型号为MAX96712，连接器是罗森伯格的AMS22D-40MZ5-Z。 MAX96712是新产品，目前在ADI网站上没有此产品的介绍，这是一款兼容一代GMSL的二代GMSL，最高支持6Gbps,也就是800万像素@30Hz,也可以兼容1.5Gbps的200万像素。德州仪器目前加串行最顶级的DS90UB953,最高带宽4.6Gbps，最高支持460万像素@30Hz。如果不考虑ADAS，座舱领域，200万像素足够。 以太网板有3个PHY，两个是KSZ9131，一个是88Q2220。88Q2220对应千兆以太网，连接器为罗森伯格的E6S20D-40MT5-Z，其余两个对应百兆以太网，连接器为WurthElectronik的Dual Stacked RJ45, MPN: 7499151120。 KSZ9131不是严格的车载以太网PHY，它还是传统的以太网，可能主要是考虑成本，KSZ9131支持10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T。KSZ9131也有点特色，那就是支持802.3az标准，IEEE802.3az是经过电子电气工程师协会(IEEE)正式批准的标准节能规范，其中EEE三个字母是Energy Efficient Ethernet的缩写，意思是高效节能以太网，正式推出是2010年。
图片来源：互联网 88Q2220则是非常先进的严格车规级以太网PHY。
图片来源：互联网 四个车载以太网物理层标准，车载以太网野心勃勃，10Base-T1S是试图取代传统的CAN网络的。第一个1000Base-T1标准的物理层芯片是Marvell的88Q2112，虽然其推出时间是2015年10月，但在2019年才量产，典型应用如英伟达的旗舰盒子Pegasus和宝马还未上市的iX。特斯拉最新的HW3.0使用Marvell的88EA1512，是20年前的传统以太网物理层标准。2020年10月，Marvell推出第三代产品，实际上88Q2112有两代，第一代可能没有量产，只是占个第一的位置。所以Marvell第三代型号是88Q222xM。 88Q222xM系列包括™ 88Q2220/88Q2220M88/Q2221/88Q2221M ，支持802.3bp和802.3bw标准，当然也兼容Open Alliance TC10标准，达到Automotive Grade 1 (-40 °C to +125 °C)标准，价格颇高，至少要15美元以上，且非常紧缺。这或许是高通不全用标准车规级以太网PHY的原因。更多佐思报告 报告订购及合作咨询联系人: 佐研君：18600021096（同微信）佐思 2022年研究报告撰写计划 智能网联汽车产业链全景图（2022年2月版）主机厂自动驾驶 汽车视觉（上） 高精度地图 商用车自动驾驶 汽车视觉（下） 高精度定位 低速自动驾驶 汽车仿真（上） OEM信息安全 ADAS与自动驾驶Tier1 汽车仿真（下） 汽车网关 汽车与域控制器 毫米波雷达 APA与AVP 域控制器排名分析 车用激光雷达 驾驶员监测 激光和毫米波雷达排名 车用超声波雷达 红外夜视 E/E架构 Radar拆解 车载语音 汽车分时租赁 充电基础设施 人机交互 共享出行及自动驾驶 汽车电机控制器 L4自动驾驶 EV热管理系统 混合动力报告 L2自动驾驶 汽车功率电子 汽车PCB研究 燃料电池 无线通讯模组 汽车IGBT 汽车OS研究 汽车5G 汽车线束 线控底盘 合资品牌车联网 V2X和车路协同 转向系统 自主品牌车联网 路侧智能感知 模块化报告 自主品牌ADAS研究 商用车车联网 商用车ADAS 汽车多模态交互 汽车智能座舱 车载显示 Tier1智能座舱(上) 座舱多屏与联屏 智能后视镜 Tier1智能座舱(下) 智能座舱设计 汽车照明 座舱SOC 汽车VCU研究 汽车座椅 汽车数字钥匙 TSP厂商及产品 HUD行业研究 汽车云服务研究 OTA研究 汽车MCU研究 AUTOSAR研究 智慧停车研究 传感器芯片 软件定义汽车 Waymo智能网联布局 ADAS/AD主控芯片 T-Box市场研究 自动驾驶法规 ADAS数据年报 T-Box排名分析 智能网联和自动驾驶基地 汽车镁合金压铸 乘用车摄像头季报 智能汽车个性化 飞行汽车 专用车自动驾驶 农机自动驾驶 矿山自动驾驶 港口自动驾驶 自动驾驶重卡无人接驳车 仪表和中控显示 车载DMS 合资品牌ADAS 环视市场研究（本土篇） 800V高压平台 商用车ADAS 环视市场研究（合资篇） 汽车无线模组 EDR行业研究 自动驾驶芯片
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