【Datasheet】VNH3SP30TR

2023-03-25 11:44| 来源: 网络整理| 查看: 265

描述

VNH3SP30-E是一款全桥式电机驱动器，适用于各种汽车应用。该器件内置一个双通道单芯片高边驱动器(HSD)和两个低边开关。HSD开关采用意法半导体专有的VIPower™M0-3技术设计，可在同一芯片上有效地集成真正的功率MOSFET和智能信号/保护电路。

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产品概述产品型号VNH3SP30TR-E制造商意法半导体分类集成电路电源管理电机驱动器、控制器描述集成电路港铁DRV5.5-36V多功能-30打包卷带（TR）工作温度-40°C~150°C安装类型表面贴装包装/箱30000 万像素、多功率操作系统供应商设备包多功率SO-30基本产品编号VNH3SP30

产品图片

VNH3SP30TR-E

规格参数产品状态在售电机类型-交流、直流有刷直流电功能驱动器-完全集成、控制和功率级输出配置半桥（2）接口并联，PWM科技功率MOSFET应用汽车电流-输出30安培电压-电源5.5V~36V电压-负载5.5V~36V安装表面贴装引脚数30集电极发射极电压40伏最大集电极电流30安培最高工作温度150 °C最大输出电流30安培最大电源电压36伏最低工作温度-40 °C最小电源电压5.5V电机类型刷标称电源电流15毫安通道数2输出数量2输出电流30安培包装切割胶带开关频率10千赫高度2.25毫米长度17.2毫米宽度16毫米

环境与出口分类属性描述RoHS状态符合ROHS3水分敏感性水平（MSL）3（168小时）REACH状态REACH未受影响

特点输出电流：30A5V逻辑电平兼容输入欠压和过压关断过压钳位热关断交叉导通保护线性电流限制器极低待机功耗PWM操作高达10kHz防止接地失电和VCC

应用领域电机驱动与控制

电路图

引脚图

CAD模型

VNH3SP30TR-E符号

VNH3SP30TR-E焊垫

封装

VNH3SP30TR-E封装

产品制造商介绍

意法半导体(ST)公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。

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