四层PCB核心板制作10

  电路板布线完成之后需要进行一定的后期处理，后期处理包含丝印的调整与处理、对电路表层的铺铜处理与一些规避EMC干扰的处理。   首先是丝印处理。在前期为了方便将丝印缩小设定在元器件中部，这样做在画图的时候方便，当画图完毕的时候最终采用这种丝印就不合适了。其一，丝印太小，不方便焊接的时候确定元器件编号；其二，焊上元器件的时候就将丝印盖住了，不方便进行检查。综上，最后的时候应当将丝印调成正常大小，并放置于元器件周围。   关于丝印字体的大小，这个没有一般的规定。不过为了字体较为清晰美观，建议将text height与text width设定成大约5倍的关系。此外，横置的元器件丝印尽量放置于左上方或者左下方。   元器件竖直放置时，建议将丝印标号也进行竖直放置，使带字母的一端朝下，带数字的一端朝上方。   在一些元器件相当密集而且排列不规则的地方（如上图大量滤波电容处），如果单纯在每个元器件周围放置丝印标号，很容易在焊接的时候看错。这里建议采用一种特殊的方法，效果见下图：   如上图所示，将每个元器件的标号一起平移（快捷键M+S），平移到旁边的区域后用画线的方式画出两个矩形来。画出矩形后在两个矩形左上角分别画上一个圆形标志，以表明相关的方向。   随后开始准备敷铜。关于敷铜类型的选择，建议使用栅格较小的hatched类型而不是全面积的solid类型。之所以选择hatched类型是因为相比solid类型，该类型更易加工，加工出来的效果比较平滑，加工耗费的工时也少些。更重要的是采用小栅格的hatched类型，无论是散热能力还是载流能力都与solid类型无明显区别。   如上图所示铺铜完毕后会出现一些“特殊的铜皮”。这种铜皮有时候被称为尖角铜皮，即附近没有和地进行连接，单纯只是为了铺满电路板剩余空间而出现的铜皮。一般这种铜皮如果出现在走线区域的内部，或者有较多锐角，如果不去除的话加工时有可能出现误连接等问题。   点击放置->多边形填充挖空，在想要挖空的区域绘制一个大体的形状，然后单击右键退出绘制。   挖空区域不是放置了就立刻生效把铜皮挖空的，需要右键单击整个“大铜皮”->多边形操作->重新填充所有的，即重新敷铜后，才会把这部分铜皮挖掉。   在有大量信号线的外围适当打一些地过孔，原理近似于晶振区域的包地处理，能够尽量减少外部带来的EMC干扰。加地过孔能够进一步增强平面的载流能力，还可以减少信号的回流路径。   在多层板中，一般会为内缩的电源层布置一圈地过孔来避免干扰。关于阵列排布过孔有个比较简单的办法：   首先打一个过孔在目标位置，选中该过孔，单击编辑->特殊粘贴（A）：   选择粘贴阵列。   进一步在窗口中进行设定：条款计数指的是要粘贴多少个相同的目标，这里设定20个；线性阵列负责控制它们是横向一字排开还是竖直一字排开，这里选择横向以100mil为间距排开。确定后再点击一下一开始的过孔，就能瞬间复制粘贴出20个等间距的地过孔。   最终成品如下图：