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半导体器件常用的仿真模拟软件有什么? 有comsol,还有哪些? 以及它们的优缺点或互补。

2023-05-26 14:19| 来源: 网络整理| 查看: 265

楼主的提问,就有点带偏别人的感觉,或者森扰,你已经被别人带偏了。

首先,半导体是一门非常专业的学科,半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件,而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的,comsol, ansys,abaqus,就是通用CAE软件,据我了解前者在低频电磁,电化学,这一块还可以;中者,包含了很多软件,体系庞大却没好好消化,对这个了解的少,不发表意见;后者,材料,结构、岩土用的多;

其次,半导体器件仿真,这行业里站在高处的大牛,还是用TCAD类的软件较多,可以了解下国内主要做半导体的单位,高校、研究所、企业,基本上都是用这些软件,Synopsys的算一个,Crosslight算一个,NEXTNANO算一个,,,,,等等,其实很简单,你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多,出的成果多;

不过,像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家,考虑到知识产权和保密问题,有一定的知识壁垒,所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个,很久之前是开源的,基老现在借助他们的学校和研究所,正在走商业化,毕竟要存活搏春升嘛;

如果要学习TCAD软件也不容易啊,运气好的话,可以碰到技术比较过硬,而且还靠谱的厂家或者工程师,还会多帮忙指导指导;如果碰到只顾卖产品,无技术服务,那就惨了,,,,此为后话,一定要擦亮双眼,多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的,双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件,极少啊;国内做大型的工程计算软件,毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累,现在别人制裁,就没辙了,哎,扯远了........

安森美公司提供了多种导出器件的仿真封装方法,具体旅液的步骤如下:

1. 登录安森美官网并进入器件模型下载页面。

2. 在搜索框中输入需要基困下载的器件型号,然后点击搜索按钮。

3. 在搜索结果列表中找到需要下载的器件,并点击器件名称打开器件详情页搏镇念面。

4. 在器件详情页面中,选择需要的仿真软件平台(例如SPICE、IBIS等),选择导出的封装类型(例如S-Parameter等),并选择需要的仿真模型。(注:不同的仿真软件平台可能支持不同的导出封装类型,可以根据自己的仿真需求选择对应的软件平台和导出封装类型)

5. 点击“Download”按钮下载导出的封装文件,即可使用。

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