【科普】酷睿十三代的制程Intel7工艺，和12代的Intel7工艺是同一种工艺吗？

9月28日凌晨，英特尔召开发布会，发布了第十三代酷睿桌面处理器。本次发布会共发布了六款不锁倍频的型号，分别是i9 13900K(F)、i7 13700K(F)和i5 13600K(F)。

在他们的技术规格被公布的同时，京东也公布了其预售价格。其中（型号由低到高）：

i5 13600KF预售价格2499元；

i5 13600K预售价格2699元；

i7 13700KF预售价格3299元；

i7 13700K预售价格3499元；

i9 13900KF预售价格4699元；

i9 13900K预售价格4899元。

有关技术规格和价格的解释（评价），再此不做更多的赘述。

咱们今天来探讨的问题是：酷睿13代是Intel7工艺，酷睿12代也是Intel7工艺，那么，它们的工艺都是同一种工艺吗？

实际上，这个问题可以从两个（或者两个以上）角度来解答。当然，不同的解答方式有不同的答案。在这里，我将把答案分成两个角度解答。第一个角度是晶体管的大小，第二个角度则是处理器的架构。若从其它角度出发，本质上也是离不开晶体管大小和处理器的架构这两种因素的。

首先，让我们来看看百度百科对“制程工艺”这一名词是怎么解释的。百度的定义是：“指在CPU的生产过程中，集成电路的精细度，也就是精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。”对此，百度还补充道：“是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。”

很显然，百度对制程工艺的定义，包含了两种最基本的因素，一是集成电路的精细度，也就是元器件尺寸的大小，二是电路与电路之间的距离。二者都是决定晶体管密度的重要因素。其中，前者又是后者的必要条件，也就是说，只有晶体管小到一定程度，电路与电路之间的距离才得以继续减小，密度才得以提升。两者又形成了有机统一，共同决定着晶体管密度。

所以，若是从晶体管大小，也就是元器件特征尺寸的角度来回答这个问题，则可以说，12代酷睿和13代酷睿的Intel7工艺，就是同一种工艺。从本质上来讲，两代的Intel7工艺本质上，它们的元器件（晶体管）特征尺寸，都是10纳米，和英特尔初代10nm，以及10nm SuperFin的制程一样。在这一种说法之下，架构、密度以及能耗比等等方面，是没办法被关注到的。也就是说，有些人会认为，在同一种制程下，架构、密度以及能耗比等等，是没有办法改变的；唯有制程改变了，架构、密度和能耗比等等才随之而改变。这就很好地解释了为什么有些玩家一直在抱怨英特尔总是挤牙膏，这是因为从2015年开始（酷睿5代），英特尔一直使用14nm制程，一直用到了2021年（酷睿11代），前后共经历了7代；而从2020年开始（10代酷睿低压U），英特尔用上了10nm制程，直到如今，酷睿13代也还是10nm制程，经历了4代。无论是7代同用一个制程还是4代同用一个制程，相较于锐龙制程的一代一换或者是两代一换，在这些玩家群体的眼中，都显得英特尔十分不上心，都感觉英特尔槽点满满。

固然，关心制程的大小，也就是晶体管的大小当然没有错。但是，制程的大小，只是提高晶体管密度的必要条件，在制程没有换代（进一步缩小）之前，可以肯定的是，芯片还是有进步空间的，具体就要看芯片内电路与电路之间的距离，这才是直接决定晶体管密度的条件。提升同一制程内的晶体管密度，这是设计方在下一代制程技术还没有成熟的时候可以直接做的，又能提升性能的操作。

其实，无论是英特尔还是AMD，都是需要有在同一制程下提升密度的能力的。就拿AMD来说，从Zen2到Zen3架构，都是台积电7nm制程，可是为什么IPC会有那么大的提升呢？为什么能耗比提升也不小呢？

IPC之所以能提升，自然与架构的改进脱不开关系，当然，是晶体管密度的提升让架构变得更加紧凑和集成化，由此带来了IPC性能的提升。若是只改变架构，而不提升密度，当然也有可能会提升性能，可是这样，效果就没有那么明显了，再看看能耗比，那根本就不会有什么提升。由此看来，从Zen2到Zen3，虽然都是7nm制程，但是Zen3相比于Zen2晶体管密度提升了20%，IPC、能效比的提升都如此之大，这当然就说明了提升晶体管密度的必要性，尤其是下一个制程还没到来之前。AMD需要这样做，英特尔制程换代效率稍慢，更需要这样做。

虽然Zen2到Zen3的改进都是以7nm工艺为基础的，可是却没有人因此说这俩就是同一种东西。反观英特尔，就连从8代到9代，都要被某些网友喷一轮，说这是以前玩剩下的套路，留下来持续割韭菜的，这又是为什么？制程问题没解决之前，用这种方案（指提升晶体管密度）来暂时解决问题，难道不正常？

而真正要去批判的，应该是10代桌面CPU到11代桌CPU面的“提升”。因为此时密度的提升已经接近了极限（10代的密度已经非常高了，接近Zen2的密度），再继续提升密度的价值几乎就没有了，如果还是一味提升密度，只能打造高功耗、高发热、低性能的“怪物”，并最终成为一个耻辱和笑话（参考i9 11900K）。

英特尔酷睿13代，Raptor Lake架构，采用了进阶版Intel7制程工艺，虽然本质上还是10nm制程，但是已是密度极高的Intel7制程工艺，比酷睿12代的Intel7工艺的晶体管密度自然又是上了一个台阶。不但如此，就连13代的能效比、甚至是IPC效率，都有一定的提升，这是仅仅靠提升缓存大小、堆核心的操作做不来的。

至于为什么英特尔在发布酷睿13代之前，所被曝光的那些传闻，例如酷睿13代IPC性能0提升、酷睿13代Raptor Cove架构与酷睿12代Golden Cove架构极度相似等等新闻，并不排除两种可能，一是外界真正低估了13代酷睿的实力，二是英特尔为了保留机密，在发布之前放出假消息，用来混淆视听的。毕竟，英特尔在酷睿13代发布之前，一直都是把13代的制程工艺宣传成Intel7制程工艺，对“强化”这一词却是只字未提，或许，这就是英特尔想留给玩家们的一个小小的惊喜吧。

所以，从架构和晶体管的密度这个角度来说，酷睿13代的Intel7工艺和酷睿12代的Intel7工艺，准确来说，它们源于同一种制程，但是却不是同一种工艺。若是仅从芯片的制程来判断，答案确实不太合理。

正如上文所说，酷睿13代的Intel7工艺晶体管密度已经接近了10nm制程工艺的极限密度，如果再不改进制程，仅仅一味地缩小密度，就会成为提升性能的绊脚石。因此，英特尔10nm的故事，就在酷睿13代这里，画上了句号。英特尔从酷睿14代开始，就不再采用10nm制程工艺，取而代之的是7nm制程工艺，也就是接下来的Intel4工艺。

对于英特尔来说，10nm是性能飞跃的一代、是意义非凡的一代。它见证了英特尔从低谷逐渐回到正轨，与AMD一决高下，是拯救英特尔于绝望的挣扎中的大救星，同时，它也为英特尔指明了今后的发展策略和道路。

不过从今以后，英特尔还能不能与AMD在市场竞争中一决高下，除了能不能发展先进技术这个问题以外，还要看看它对用户们的诚意。

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