超70亿市场规模，该半导体胶带已成为IC生产必备耗材 “ 目前，半导体研磨切割胶带市场几乎由日本垄断，但我国也逐渐涌现出崴思新材料、博研精进、固柯胶带等颇具潜力的半导体研磨切... 

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目前，半导体研磨切割胶带市场几乎由日本垄断，但我国也逐渐涌现出崴思新材料、博研精进、固柯胶带等颇具潜力的半导体研磨切割胶带企业。

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撰文：Lucem ；  编辑：melody

1958年，世界上第一块集成电路（IC）诞生。在随后的60多年中，半导体行业飞速发展并深刻地改变了人类的生活方式。如今，以集成电路为代表的半导体产品已进入各个应用领域，成为信息时代的基石。

对于半导体行业来说，IC可以说是绝对的核心，其生产制造工艺也是极其复杂，可以分为晶圆制造、芯片制造、封装和测试环节，从原材料到最终的成品，步骤可达上千步。简单来说，就是将准备好的晶圆放置到硅晶片上，然后进行封装。

但是硅晶片本身本身是刚性的，在生产过程中很可能会因为一些不必要的力而发生碎裂的情况，尤其是在研磨背面以及切割的过程中。因此，如何保护硅晶片不发生碎裂成了必须思考的问题。

为了更好地避免碎裂的发生，半导体研磨切割胶带出现了，目前已经成为了IC生产的必备耗材，全球的市场规模超过70亿人民币。

针对不同用途，这种胶带可以简单的分为三种：背面研磨保护胶带、切割保护胶带、扩晶胶带。

背面研磨保护胶带贴在带电路的那一面，也就是硅片的正面，来保护IC电路在研磨石不受到损伤，避免开裂、破碎以及污染。每年全球的需求量超过1200万平方米。

切割保护胶带是在切割的过程中固定住晶片，放着晶片在切割过程中出现位移的情况，从而实现可靠地切割。每年全球的需求量超过2000万平方米。

扩晶胶带是在扩晶过程中防止晶片出现脱落的情况。

就目前的市场形势来看，该领域几乎由日本垄断，包括日东电工(Nitto)、三井化学、琳得科(LINTEC)、日本电气化学(Denka)、古河电工(Furukawa)等，这些企业大多已有超过100年的历史。其中，PVC电子级胶带市场更是由日东电工牢牢把持。

从日韩之间的贸易战，我们可以看到一个事实，那就是由于日本的限制出口，韩国的半导体行业受到了及其严重的打击。现在日本本身可能算不上是半导体产品大国，但是，绝对是半导体材料大国，半导体保护胶带也好，光刻胶也好，日本都是市场的霸主。

从韩国身上，我们可以明白，自主替代的重要性。

目前，上游聚酯薄膜、聚丙烯酸酯压敏胶、离型膜等领域，已有相当数量的优秀国内企业；并且随着产业链逐步完善，从2015年开始，我国逐渐涌现出崴思新材料、博研精进、固柯胶带等颇具潜力和竞争力的半导体研磨切割胶带企业。

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