国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？

图表来源：全球半导体观察根据公开信息不完全统计

华为海思“火炬手”

众所周知，手机SoC芯片研发的难点在于各个组成部分的集成与协同。华为在芯片自研之旅已行走了多年，其麒麟芯片（手机SoC芯片）已从最先的追赶到现在的领跑。

2004年，华为成立全资子公司海思半导体（简称“华为海思”），当时是以数字安防芯片起家，直到2009年推出第一款产品K3V1芯片之后，开始漫长的手机芯片探索之路。

华为海思K3V1采用110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，面向Windows Mobile系统；K3V2芯片虽采用40nm，但高通APQ8064和三星Exynos4412用的是28、32nm，后面用于自家手机上，也算是实现了商用。这两款芯片反响平平，直到2013年华为海思才迎来了转折点。

“十年磨一剑，一出天下知”。2013年华为海思发布第一款手机SoC芯片，命名为麒麟910，麒麟芯片是华为进入世界舞台的奠基之石。该款芯片是全球首款四核SoC芯片，采用当时主流的28nm工艺，匹配Mali 450MP4 GPU，集成自研巴龙710基带，应用于华为P6s。

据统计，华为海思共推出了麒麟920、925、928、930、935、950、960、970、980等以及面向中端手机的620、650、710、810等芯片。

资料显示，华为麒麟925应用于华为Mate7上，全球销量超700万部；620先后应用于中端的荣耀4X、4C上，荣耀4X销量破千万；930标志着手机芯片进入64位时代；950采用了台积电16nm制程和A72架构，该系列发布后华为开始进入全球手机芯片第一阵营；960成为华为第一款集成全网通基带的手机芯片。

华为麒麟970采用台积电10nm工艺，首次在SoC芯片中集成人工智能计算平台NPU，并为华为手机芯片开创AI算法先河，搭载该芯片的Mate 10出货量累计达1000万台；980是全球最早商用台积电7nm工艺的手机SoC芯片，并拥有GPU增强功能“GPU Turbo”；990是华为芯片迈入5G时代的标志，首次集成了5G芯片巴龙5000，此次包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

小米“持久战”

针对芯片研发，小米集团合伙人、总裁卢伟冰曾表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，但要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备。

如上述所言，那股劲一直在支撑着小米坚持向前。2014年10月，小米在北京成立全资子公司松果电子，正式迈步手机芯片研发赛道。2017年2月，小米成功发布首款自研手机芯片澎湃S1，采用28nm工艺，由小米5C搭载使用。

2021年3月，小米推出第二款芯片——自研影像芯片澎湃C1，首发于MIX FOLD，该芯片的研发持续了两年，投入资金近1.4亿元。

2021年12月，小米带来了自研小米澎湃P1充电管理芯片，搭载于小米12系列。该芯片成为当时业界首个谐振充电芯片，小米表示，该芯片研发历经18个月，四大研发中心合作，耗资过亿。除了小米12 Pro首发，澎湃P1芯片还下放到Redmi K50系列、Redmi Note 11T Pro+机型上，可实现120W秒充。

2022年7月，小米发布澎湃G1电池管理芯片，首发用于小米12S Ultra，该芯片是与澎湃P1结合，组成“小米澎湃电池管理系统”，延长电池寿命的同时大幅提升充电效率。

2023年4月，小米再次使用澎湃 P2 充电芯片和小米澎湃G1芯片组成的电池管理系统用于小米13 Ultra。据介绍，在仅剩1%电量的情况下开启应急续航模式，小米13 Ultra仍可以待机60分钟，通话12分钟。

VIVO勇士之风

2021年9月，VIVO推出首款自主研发专业影像芯片命名为“VIVO V1”，V1芯片是一颗ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）芯片，由VIVO X70系列首发搭载。

2022年4月，VIVO第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于VIVO X80系列智能手机；同年11月，VIVO发布了新一代V2影像芯片，采用了AI-ISP架构，该芯片被搭载与VIVO的众多旗舰机型，如VIVO X90系列、VIVO X Fold2、iQOO11系列。

时隔多月，VIVO又带来了自研芯片的佳绩。2023年7月30日，VIVO推出全新6nm制程自研影像芯片V3，配合多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，能效比提升30%，可支持4K电影人像模式。目前，VIVO暂未透露V3影像芯片将用在哪款手机。

OPPO撤退

OPPO芯片研发始于2019年，终于2023年5月。

四年里，OPPO共发布了两款产品，并选取世界最深的海沟——马里亚纳为项目代号，为其芯片命名。

2021年底OPPO发布影像NPU——马里亚纳MariSilicon X，采用了台积电6nm工艺打造，是一颗NPU芯片，主要用于影像方面，是全球首个移动端6nm影像专用NPU。正是这款芯片使OPPO成为中国大陆第四家具备6nm芯片设计能力的企业。

2022年底OPPO发布蓝牙音频SoC芯片——马里亚纳MariSilicon Y， 采用N6RF工艺，相比于当时主流射频芯片采用的16nm工艺，N6RF技术领先2代。

从独特的芯片命名可见，OPPO十分器重芯片研发。业界认为，如果市场还处于当年的高峰增长时期，OPPO或许还可以继续财大气粗。但2019年OPPO入局之时，智能手机行业的颓势已经开始显露，几年之间，市场风向变化多端，智能手机需求直降，首当其冲的便是手机厂商...不过哲库虽然解散了，但其技术成果仍为行业作出了贡献。

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结 语

自研芯片从SoC，影像到音频，国产手机厂商正走出差异化道路。手机厂商通过不同的定位扎进自研芯片，培养自主研发可控能力，但要具备产业孵化能力，国产替代化仍然任重而道远。‍

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来源：全球半导体观察返回搜狐，查看更多