中电港上市；AI芯片大比拼，高通击败英伟达；封测有望率先进入拐点......

1、中电港深交所挂牌上市

2、消息称ASML在台湾地区推进 2 纳米研发，申请补助案最快5月拍板

3、人工智能芯片效率大比拼：高通以 2:1 击败英伟达

4、消息称三星扇出型芯片封装将在2023年Q4导入量产

5、出口欠佳、芯片市况冷，KDI：韩国经济持续疲软

6、下游客户库存下降，半导体封测行业有望率先反映周期拐点

7、英特尔落户海南三亚

8、日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴

9、台积电德国设厂计划或已近成熟

10、SIA：2月全球半导体销售额降至397亿美元，同比下降20.7%

电子元器件分销龙头中电港已于2023年4月10日在深交所主板挂牌上市。

中电港是行业知名的电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，其授权品牌包括Qualcomm（高通）、AMD（超威）、NXP（恩智浦）、Micron（美光）、ADI（亚德诺）、Renesas（瑞萨）、NVIDIA（英伟达）、紫光展锐等。（芯榜）

4月9日消息，阿斯麦公司（ASML）在台湾地区砸重金投资，并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造，向台湾地区“经济部”申请A+企业研发补助案。报道指出，阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，台湾地区“经济部”表示，预估5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。（IT之家）

4月9日消息，人工智能芯片是用于训练和运行人工智能模型的专用硬件，高通公司和英伟达公司是目前两家领先的人工智能芯片制造商，在近期公布的一组新的测试数据中，高通的人工智能芯片在三个衡量电源效率的指标中以2比1击败了英伟达。（IT之家）

消息称三星电子半导体部门可能从2023年第四季度起，将扇出型芯片封装（FOWLP）正式导入量产。 (台湾电子时报)

韩国产业通商资源部日前公布的最新数据显示，受经济减缓、全球半导体需求疲弱影响，韩国今(2023)年三月份出口金额为551.2亿美元，较去年同期大减13.6%，也是连六个月下滑、并连续13个月陷入贸易逆差。（MoneyDJ）

据媒体报道，今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工（OSAT）产业链，第二季度稼动、需求将小幅上升。

封测企业甬硅电子此前表示，下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。机构指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。（财联社）

财联社4月9日电，英特尔公司在海南三亚注册成立英特尔集成电路（海南）有限公司。4月8日，英特尔三亚办公室开业仪式在三亚中央商务区成功举办，标志着英特尔海南业务启动运作。（财联社）

日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元（22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂。Rapidus在2月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的两纳米芯片工厂的选址，此前该公司已从政府获得了700亿日元的初始资金。（集微网）

据台媒报道，台积电供应链透露，近期陆续接获台积电要求提供设备、耗材、厂务设施等出货至德国的初步报价内容，业内推测，台积电德国设厂计划已接近成熟阶段。此前台积电赴美设厂前，也曾对供应商提出类似要求，之后便宣布美国新厂计划，因此业内作此推断。（台湾经济日报）

据半导体产业协会（SIA）数据，2月份全球半导体销售额从2022年2月份的500亿美元骤降至397亿美元，下降了20.7%，创2009年以来最大年减幅。

从地区来看，日本是唯一销售额成长的地区，2月半导体销售额年增1.2%至39亿美元。但欧洲、美洲、亚太地区有所下降。（天天IC）

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