PCB常见术语总结

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PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板；简称PCB；用于在绝缘基板（FR-4、CEM-1等材料做的基板）上印制电气连接线路，用于控制器电子元件的安装以及电气连接

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）,指电控板生产时将电子元器件与PCB装配起来成为整板的工序

单板：PCB实际使用的一块称为单板，单位PCS 拼板：为了生产方便将多个单板拼在一起称为拼板

单面板：铜箔只出现在一层上，比较适合低成本、对工作环境要求不高、电路简单等的板子，常用CEM-1板材，厚度1.6mm，表面铜箔1OZ

双面板：电路板两面都有布线，一般为Top Layer和Bottom Layer层；不同层之间的铜箔或者走线通过过孔（Via）连接；常用FR-4板材，厚度1.6mm，表面铜箔1OZ

多层板：如四层板、六层板等，在双面板的基础上叠层拓展而来，应对复杂的应用需求，如电脑、手机等主板

PCB上所增加的为了生产方便的辅助的面积，整板装配好之后去掉工艺边

PCB拼板时，两单板间以及单板与工艺边间的V形分割线，成“V”字形；焊接后折断分离，故称V-cut

通过融化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺

将融化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺；通常不同高度、体积的贴片元器件在一起过波峰时，为了防止阴影效应，在波峰前进方向，矮的元器件（小器件）要放置在高器件（大体积器件）的前面

Surface Mounted Devices，简称SMD；表面组装元器件，表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件

Through Hole Components，简称THC；通孔插装元器件，指适合于插装的电子元器件

PCB拼板时，两单板之间的切割槽分离线或者单PCB中所开的分割线；开槽用机械1层（Mechanical 1）,一般没有电气要求的开槽，包括机械应力开槽、器件散热开槽、拼板开槽，开槽的宽度不小于1mm；对于有电气要求的开槽，开槽的宽度不小于1.2mm

PCB拼板中，一般在PCB不为方形或者板子缺口太大以及拼板后V槽能承受的应力不足，又要将其补为方形方便拼板；此时两单板之间或者单板与辅助块之间切割槽分离线段之间的连接点；类似于邮票边缘的那种孔故称邮票孔

在PCB行业中，1OZ的意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度；常用1OZ、2OZ；1OZ相当于35um

Gold Finger or Edge Connector，中文名称为金手指；是将PCB板一端插入连接器卡槽，用连接器的插接脚作为PCB板对外连接的出口，使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触，从而达到导通的目的，在PCB板上此区域的焊盘或者铜皮的位置需要镀上镍金，因为其成手指形状，所以称为金手指；镀金一般分为镀硬金和镀软金两种，镀硬金是镀金和钴的合金，耐磨性能好，多用于金手指板的插头部分，因为金有优越的导电性及抗氧化性，为了增加其插拔耐磨性，通常做镀硬金工艺，因成本问题只用于金手指等区域的局部镀金

电气间隙（Clearence）为两个导电部件之间，或者一个导电部件与器具的易触及表面之间的空间最短距离

爬电距离（Creepage Distance）为两个导电部件之间，或者一个导电部件与器具的易触及表面之间的沿着绝缘材料测量的最短路径距离

电控板量产后，也就是PCBA完成时用于检测电控板功能的一种设备，有自动工装、手动工装；用于防止装配完成的电控板还存在漏焊、短路、物料用错等；工装探针与电控板之间通过测试点导通