绕开光刻机！中国换道超车重大成功：光子芯片世界第一！

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先给大家介绍一个举世瞩目、令中国人骄傲自豪的消息：去年的10月18日，总部位于北京中关村的高科技创新企业中科芯通微电子技术有限公司通过相关渠道发布消息称，该公司正在准备建设一条光子芯片生产线，同时该生产线项目也是国内乃至全世界第1条跨尺寸多材料的光子芯片生产系统，这个消息可以说一经爆出就震惊全世界，因为毕竟作为又一能够绕过LED光刻机进行芯片生产的新的技术路径，一直被美国日本荷兰，以及中国俄罗斯等世界科技强国，作为重要的竞争领域，持续不断加大投入。

特别是美国麻省理工大学在2018年就曾提出建成了世界上第1个光子芯片原型基板，标志着光子芯片取得了具有里程碑意义的进步，在这样的情况下，中国企业基于自身强大的科研实力以及持续且坚定的投入，宣布将在2023年就建成一条能够覆盖数据中心，激光雷达，微波电子以及现代移动通信和医疗检验检测等广泛领域的光子芯片生产线确实也让全世界吃了惊，同时也标志着中国在光子芯片的研究以即生产领域，已经切切实实的走在了世界前列。特别是按照这一技术路径生产的光子芯片，将会在全球领域内首次一光子芯片替代euv电子芯片生产系统，做填补光子芯片晶圆代工领域的国内空白，将可能首次实现国产光子芯片规模化的替代更新进程。

我们都知道近年来随着美国等国家对中国华为为首的5G信息通信相关的芯片领域特别是光刻机给予严格的限制，企图挤压中国通信企业在武器乃至更高级别的通信技术领域方面的生存空间，给中国通信技术发展带来了极大的影响，特别是美国严格限制荷兰阿斯麦尔向中国出售高端euv光刻机，这让中国不得不转向其他相关技术路径，研制生产高端芯片的领域并试图寻求率先突破，因为这从某种角度来讲就是国运之战。也正是在这样的背景下，中国官方及相关企业持续加大投入力度，聚焦这种在芯片核心评价指标组运行速度，传输速率，以及功耗等方面具有明显优势的光子，芯片方面持续发力。该类芯片运行速度极高、功耗极小（仅为光子芯片功耗的1/10万左右）且传输速率比电子的芯片呈上千倍提升的光子芯片技术。

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