2021年IC&SIP芯片封装设计与信号&电源完整性&电热仿真分析和建模

　　(1)为了能够让前端的设计工程师了解IC先进的后端封装设计，封装电参数模型设计，封装的热参数热模型设计，芯片的信号完整性和电源完整性建模和分析的知识等，我们邀请了行业专业老师录制了这套封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模课程。

　　(2)本次课程IC&SIP封装原理图设计阶段采用OrCAD Capture软件，利用该软件能够实现绘制IC原理图可编程的逻辑设计及原理图的信号仿真。OrCAD Capture提供了完整的、可调整的原理图设计方法，能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。将原理图设计技术和PCB布局布线技术相结合，OrCAD能够帮助设计师从一开始就抓住IC设计的意图。

　　(3)本次课程IC&SIP封装设计阶段采用Cadence-SiP为系统设计及封装设计软件， 它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现，同时提供各种第三方的验证工具接口，从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。SiP设计引入从性能上允许的器件和布线的高度密集, 由于综合了键合工艺、倒装芯片工艺、堆叠芯片工艺、嵌入组件工艺、MEMS集成和封装堆叠工艺等众多拓扑形式，这使得设计师可以使用SiP实现一个小型化的完整的系统。

　　(4)本次课程IC&SIP封装仿真验证阶段采用Sigrity工具包(SigXP,PowerSI，Clarity3D,SPEED2000,OptimizePI)进行IC&SIP的信号完整性仿真分析和电源完整性分析。随着高级封装愈发复杂化，IC工作速率和数据传输速率的提高、电源电压的降低，以及几何尺寸与密度的减小，可能封装设计面临着愈发严峻的电源完整性 (PI) 和信号完整性 (SI) 问题。IC工作速率和数据传输速率的提高带来很多信号完整性的问题，比如信号线之间的串扰，反射，时序，过冲等等问题信号质量分析。并使用全波的电磁环境对封装的全波S参数，近场和原场的电磁场分布进行评估分析。以裸芯片和封装的堆叠的设计思路，对更大规模的引脚数以及更严格的电气性能约束建立提供指导，使半导体封装的物理设计过程变得更加有据所依。

　　(5)封装仿真验证阶段使用XtractIM 软件建模，基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型，其优化的多阶电路模型为用户提供独一无二的精度和高度压缩的模型大小。对封装模型电性能评估引擎使用户可快速发现和定位潜在的设计问题，对封装结构(如单芯片封装、多芯片封装MCP以及系统级封装SiP等、Flip-chip/Wirebond)，可快速提取全封装或部分网络的电路模型。

　　(5)封装仿真验证阶段使用PowerDC-Themal，Celsius电热热分析工具，对封装中的电热效应，热分布，电热关系进行了仿真分析。将温度变化作为直流压降分析的输入条件，反复叠代直至收敛，提取了芯片封装的热阻参数和热模型。以协助封装和热工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能和热性能要求。