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STM32串口IAP的boot部分使用说明
该项目实现通过PC的串口对STM32系列MCU进行IAP。 该项目包含三个部分（三套代码）： 运行在STM32平台的Boot； 运行在STM32平台的App(我做了两个，一个是支持usmart的重量版，一个是很简洁的轻量版)； 运行在Windows平台的上位机操作工具。本篇是属于运行在STM32平台的Boot部分，另外两篇介绍请参阅： windows平台操作工具 STM32平台的APP(支持USMART的版本) STM32平台的APP(轻量版)该部分作为Boot可运行在多个STM32F10x系列： CL系列、XL系列、HD系列、HD_VL系列、MD系列、MD_VL系列、LD系列、LD_VL系列。 这套代码几乎不用移植就可以用在你的项目上。只需要简单的根据你的项目配置工程。 准备工作：在开始使用之前请详细阅读下面关于STM32系列分类的介绍。 STM32产品型号分类： cl：互联型产品，stm32f105xx/107xx系列 vl：超值型产品，stm32f100系列 ld：低密度产品，FLASH = 16K/32K/没做 md：中等密度产品，FLASH = 64K/128k hd：高密度产品，FLASH = 256K/384K/512K xl：超高密度产品，FLASH = 768K/1024K(stm32f101/103) STM32启动文件分类： startup_stm32f10x_cl.s：互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_ld.s：小容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_ld_vl.s：小容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_md.s：中容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_md_vl.s：中容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_hd.s：大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s：大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_xl.s：超大容量FLASH在512K到1024K字节的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx STM32产品FLASH标识： 8: 64K B: 128K C: 256K D: 384K E: 512K F: 768K G: 1024K 工程目录结构"Binary": 包含将hex文件转换成bin文件的工具，你也可以不用这个工具，直接用Keil安装目录中的hex转bin工具。我在这里用了这个工具是因为每个人的安装目录不同，不可能做到一致，直接将转换工具放在项目中可以保证每个人都会有一致的效果。（这里我已经设置好了，使用者不必关心） "CORE": STM32的启动文件和内核文件 "IAP": 实现IAP功能的主要函数都在这里 inc/common.h 与硬件相关的配置及一些基础功能函数的头文件 inc/iap.h 实现iap功能函数的头文件 inc/iap_config.h IAP的配置文件（用户可以根据需求更改的文件） inc/stmflash.h 内部flash操作的函数的头文件 inc/ymodem.h 实现Ymodem协议的函数的头文件 "IAP\src": 包含IAP固件的源文件 src/common.c 与硬件相关的一些基础功能函数 src/iap.c 实现iap各种功能的函数 src/stmflash.c 内部flash操作的函数 src/ymodem.c 实现Ymodem协议的函数"MDK-ARM": KEIL的工程文件及user文件 "STM32F10X-FWLib": ST官方库文件 "keilkill": 用来清除中间文件的bat脚本，双击运行即可 "README": 自述文件 使用IAP工程的方法：打开MDK-ARM文件夹下的IAP.uvproj工程 在工具栏(Select Target)中选择与你的硬件对应的型号: STM32-IAP_MD_VL: 对应MD_VL设备 STM32-IAP_HD_VL: 对应HD_VL设备 STM32-IAP_CL: 对应CL设备 STM32-IAP_MD: 对应MD设备 STM32-IAP_HD: 对应HD设备 STM32-IAP_XL: 对应XL设备在iap_config.h文件中设置你的用户应用程序(app)的起始地址ApplicationAddress（我这里是0x8003000) 。设置用来存储标志信息的flash地址IAP_FLASH_FLAG_ADDR（我这里的是0x8002800，即0X8003000-2KByte） 在option->target->1ROM中设置boot的起始地址是0x8000000，设置你为boot分配的flash空间大小（我这里是0x3000）。通过第三项和第四项的设置你会知道，我把flash在逻辑上分为3个部分： 第一部分分了10KByte，用来存储boot的代码； 第二部分分了2KByte，用来存储一些用于状态标志的数据（用户也可以把一些数据信息保留在这里，只要不放在该区域的前两个字节即可） 剩余的部分都是用来存储用户应用程序的。也就是说你还有（flash总大小 - 12KByte）的空间可以使用。编译工程，会在MDK-ARM -> OUTPUT 文件夹下生成与你的硬件平台相对应的文件夹，在这里面就会有hex文件和bin文件。 通过JLINK或者STlINK或者uart下载目标文件到你的硬件平台。 使mcu运行起来。 打开上位机工具，通过串口和MCU进行连接。 选择需要烧入用户应用程序（应用程序app的设置请点击此处 ）。 根据你的需求选择更新app、读出app、擦除app、app进入iap模式、复位运行app等操作。 注：boot部分只需要烧录一次即可，之后所有操作都通过上位机工具完成。 上位机工具配置（可修改switch-case选项以兼容超级终端）： + 数据位长度 = 8 Bits + 1位停止位 + 无校验位 + 波特率 = 115200 baud（根据你的项目需求选择合适的波特率） + 硬件流控: None + “包长度”指的是数据传输过程中每一包的长度。可根据你的需要选择合适的包长度。 版本说明：level00: 官方版本首次跑通。 level01: 抽象硬件平台， 修改输出文件 根据MCU的类别(暂实现6种)选择工程的配置，而不是根据开发版选择硬件平台 使boot和app识别相同的指令。level02：处理不同情况下各功能之间跳转。 level03: 完成update和erase部分。 first completed except uploadlevel04: 裁剪工程大小 重新构建工程结构 添加.bat文件用户使用master版本即可。 更新说明：代码时隔一年多再次更新，增加了通过后备寄存器来存储各种状态标志，使用方法见下： 选择iap_config.h文件中的define USE_BKP_SAVE_FLAG 1 //1:使用后备寄存器存储flag标志，0:使用flash存储flag标志（之前的版本就是这样） 注意app部分的USE_BKP_SAVE_FLAG值要和boot保持一致 |
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