我的Cadence Allegro PCB学习笔记

2023-06-03 15:54| 来源: 网络整理| 查看: 265

1. Allegro快捷键快捷键功能备注Ctrl+F5打开颜色显示设置界面F3添加布线F6DoneF9Cancle 2. Allegro文件类型文件后缀名文件类型.brd普通电路板文件.dra符号绘制文件.padPadstack文件，做symbol时可直接调用.psmLibrary文件，存一般元器件.osmLibrary文件，存由图框及图文件说明所组成的元器件.bsmLibrary文件，存板外框及螺钉孔所组成的元器件.mdd模块定义文件.tap输出的包含NC drill数据的文件.scrScript和macro文件.art输出的底片文件.log输出的一些临时信息文件.colorView层面切换文件.jrl记录操作Allegro的事件 3. 焊盘制作 3.1 Parameters标签页 English中文Hole type钻孔类型Plating孔壁是否上锡：Plated(上)、Non-Plated(不上)、Optional(任意)Drill diameter钻孔直径Decimal places十进制数，0为整数Tolerance孔径的公差Offset X钻孔的X轴偏移量Figure钻孔符号的形状：Null(空)、 Circle(圆形)、Square(正方形)、 Hexagon(六角形),、Octagon(八边形),、Cross(十字形)、Diamond(菱形)、Triangle(三角形)、Oblong(椭圆形)、Rectangle（长方形）Characters表示图形内的文字Width表示图形的宽度Height表示图形的高度 3.2 Layers标签页 English中文BEGIN LAYER顶层DEFAULT INTERNAL中间层END LAYER底层Regular Pad设定焊盘尺寸Themal Relief设定散热孔尺寸Anti Pad设定焊盘的隔离孔尺寸Geometry形状：Null(空)、 Circle(圆形)、Square(正方形)、Oblong(椭圆形)、Rectangle(长方形)、Shape(自定义外形)Shape选择焊盘和隔离孔的外形Single layer mode单层模式（绘制贴片焊盘需要勾选）Flash选择Flash类型的热风焊盘 3.3 通过孔焊盘制作标准元器件引脚的直径（D）PCB焊盘孔径D≤40milD+12mil40mil80milD+20mil 3.4 贴片焊盘制作标准符号含义X焊盘长度Y焊盘宽度Z元器件引脚宽度D元器件中心到引脚端点的距离W引脚与焊盘接触的长度P引脚间距

X=W+48

S=D+24

P≤26milY=P/2+1P>26milY=Z+8

rec：长方形

4.元器件封装制作 4.1封装符号基本类型类型注释Package Symbol（.psm）在PCB里有footprint的元器件（R0603、C0805）Mechanical Symbol（.bsm）在PCB理的机械类型的零件（螺钉孔）Format Symbol（.osm）关于PCB的Logo、assembly等的注解Shape Symbol（.ssm）用于定义特殊的padFlash Symbol（.fsm）这个零件是用于thermal relief和内层的负片的连接

封装元器件的基本组成：

元器件脚：Padstack

元器件外框：Assembly outline Silksscreen outline

限制区：Packae Boundary，Via Keepout

标志：Labels

4.2 IC的制作

文件类型：.dra

Drawing Type：Package symbol(wizard)

English中文Number of pins(N)引脚数Lead pitch(e)引脚中心间距Terminal row spacing(el)左右引脚中心间距Package width(E)封装宽度Package length(D)封装长度

需要绘制与设置的内容：

焊盘丝印外形元件高度元器件标志X2装配层外形元件外形 5. PCB图的绘制 5.1 设置设计规则

设置栅格（Setup/Grids），颜色显示等参数

绘制板框（显示层：Board Geometry/Outline）

圆角绘制方法：

设置允许摆放与布线区域（Setup/Areas/Package Keepin&Route Keepin）

添加定位孔与尺寸标注（Linear dimension）

设置叠层（Setup/Subclasses/ETCH）

导入网表（File/Import/Import Logic）（亦可直接从orCAD输出网表至Allegro对应PCB文件）

Design entry CIS：读入orCAD的网表

Import directory：网表所在路径

Import netlist：要输入网表的路径与文件名

Import Cadence：开始导入网表

设置设计规则

(1)间距约束设置（Setup/Constraints/Spacing/Spacing）

Electrical设置电气约束Physical设置物理约束Spacing设置间距约束Same Net Spacing设置Net to Net Spacing之间的约束规则Properties设置元器件或网络属性DRC显示DRC错误信息

(2)物理约束设置（Setup/Constraints/Spacing/Physical）

(3)设定设计约束（Setup/Constraints/Modes）

(4)设置元器件/网络属性(Properties)

5.2 布局规划PCB

(1)设置格点

(2)添加ROOM

(3)分配元器件序号

摆放元器件 5.3 敷铜敷铜参数设置（Shape/Global Dyna）设置覆铜区域

选择形状 -> Active Class：Etch -> Subclass：需要敷铜的层 -> Type：Dynnamic copper（动态铜箔）

-> Assign net name：选择敷铜的网络（一般为GND）-> 将需要敷铜的区域形状绘制出 -> 完成敷铜

5.4 布线 6. PCB加工前准备工作

建立丝印层（选择需要建立丝印的层）（Manufacture/Silkscreen）

建立报告（查看即可）

建立光绘文件

运行DRC检查（Display/Status->Update DRC）

需要输出的层

ASSEMBLY_TOP顶层装配层ASSEMBLY_BOT底层装配层TOP默认顶层信息BOTTOM默认底层信息……SOLDERMASK_TOP顶层阻焊层SOLDERMASK_BOT底层阻焊层PASTEMASK_TOP顶层助焊层PASTEMASK_BOT底层助焊层

建立钻孔图（Manufacture/NC/Drill Legend）

输出钻孔文件（Manufacture/NC/NC Parameters)

输出光绘文件

ASSEMBLY_BOT.art底层装配图（打板时需要将文件名改为Silkscreen_BOT.art）ASSEMBLY_TOP.art顶层装配图（打板时需要将文件名改为Silkscreen_TOP.art）DRLL.art钻孔图PASTEMASK_BOT.art助焊层底层图PASTEMASK_TOP.art助焊层顶层图SOLDERMASK_BOT.art底层阻焊层图SOLDERMASK_TOP.art顶层阻焊层图TOP.art顶层图BOTTOM.art底层图

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